[实用新型]一种XYZ轴独立点胶装置有效
申请号: | 202220053147.7 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN217094173U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 黄雄;刘卫 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B05C11/00 |
代理公司: | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 | 代理人: | 徐建秀 |
地址: | 518100 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 xyz 独立 装置 | ||
本实用新型涉及半导体封装设备领域,尤指一种XYZ轴独立点胶装置。通过第一直线模组与第二直线模组驱动连接,并驱动第二直线模组沿空间X轴方向移动,所述第二直线模组与第三直线模组驱动连接,并驱动第三直线模组沿空间Y轴方向移动;第三直线模组与点胶组件驱动连接,并驱动点胶组件沿空间Z轴方向移动;故点胶组件可以实现XYZ轴的独立调整;而且在本申请中,点胶组件包括气罐、精密调压阀、识别定位CCD、内置有锡膏的锡膏针筒,后置的控制组件可以控制精密调压阀启动,并锡膏针筒内的锡膏从锡膏针筒滴出并实现点胶。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备领域,尤指一种XYZ轴独立点胶装置。
背景技术
随着科学技术的快速发展,半导体电子器件得到越来越广泛的应用,半导体二极管、半导体三极管、IC封装等等,同时对于这类半导体电子器件的要求也越来越高,因此其生产过程也越来越严格。在现有技术中在半导体器件的生产过程中,需要对料片进行点胶工艺,但现有技术中采用手动点胶,在生产的过程中会容易出现锡多锡少不均匀的情况,导致批量性产品报废的情况;而且手动手动点胶其生产速度慢,而且精度难以满足客户的需求。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种XYZ轴独立点胶装置,可实现自动点胶、而且通过识别定位CCD自动对料片定位、自动检测胶点数据,同时可以点胶组件可以实现XYZ轴的独立调整。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种XYZ轴独立点胶装置,包括固定平台、第一直线模组、第二直线模组、若干个第三直线模组、若干个点胶组件、用于放置料片的框架平台,第一直线模组固定在固定平台上,且其中所述第一直线模组与第二直线模组驱动连接,并驱动第二直线模组沿空间X轴方向移动,所述第二直线模组与第三直线模组驱动连接,并驱动第三直线模组沿空间Y轴方向移动;第三直线模组与点胶组件驱动连接,并驱动点胶组件沿空间Z轴方向移动;所述第二直线模组包括Y轴固定底板、若干个固定在Y轴固定底板上的Y轴伺服电机,其中第一直线模组与Y轴固定底板驱动连接,Y轴伺服电机的输出端连接有Y轴丝杆,且该Y轴丝杆上套设有Y轴螺母,其中Y轴螺母与第三直线模组连接;所述点胶组件包括气罐、精密调压阀、识别定位CCD、内置有锡膏的锡膏针筒,其中所述气罐通过精密调压阀与锡膏针筒连通,所述识别定位CCD设置在锡膏针筒的一侧,且所述第三直线模组与识别定位CCD驱动连接,并带动锡膏针筒沿空间Z轴方向靠近或远离框架平台。
进一步,所述第一直线模组包括X轴直线电机、沿空间X轴延伸的X轴滑轨、滑动配装在X轴滑轨上的X轴滑块,其中该X轴直线电机与X轴滑块驱动连接,并使得X轴滑块沿X轴滑轨移动,且所述X轴直线电机以及X轴滑轨固定设置在固定平台,且所述Y轴固定底板固定在X轴滑块上。
进一步,所述第三直线模组包括电机固定底板、Z轴伺服电机、偏心固定块、滑动轮、Z轴固定板;其中电机固定底板为L型结构,电机固定底板包括沿空间Y轴延伸的第一固定底板以及沿空间Z轴延伸的第二固定底板,其中第一固定底板的一端固定连接在Y轴螺母,Z轴伺服电机固定设在电机固定板表面,第二固定底板的表面设有沿空间Z轴方向延伸的Z轴滑轨,且该Z轴滑轨上滑动配装有Z轴滑块,Z轴固定板固定设置Z轴滑块上,识别定位CCD以及锡膏针筒均设置在Z轴固定板的表面;且所述第二固定底板的背面开设有沿空间X轴方向延伸的滑动槽,该滑动轮配装在该滑动槽内,其中Z轴伺服电机的输出端与偏心固定块驱动连接,且滑动轮活动设置在偏心固定块的一侧,Z轴伺服电机通过滑动轮带动Z轴固定板沿空间Z轴移动,同时滑动轮沿滑动槽来回移动。
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