[实用新型]电路板微小深孔的高压喷流装置

权利要求书

1.电路板微小深孔的高压喷流装置，其特征在于包括：

固定架；

电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；

控制器，其固定安装在固定架上；

高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；

负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。

2.根据权利要求1所述的电路板微小深孔的高压喷流装置，其特征在于：高压发生装置固定安装在固定架上，高压发生装置包括高压水泵、进水管、出水管、分水器及若干喷嘴；分水器设有进口和若干出口，每一个出口上均安装一个喷嘴，进口通过出水管与高压水泵连通，进水管的一端与高压水泵连通，进水管的另一端设于电镀池的空腔内部，空腔内部装有电镀液；出口与所有进口相连通。

3.根据权利要求2所述的电路板微小深孔的高压喷流装置，其特征在于：进水管的另一端设于电镀池所设空腔的另一侧。

4.根据权利要求3所述的电路板微小深孔的高压喷流装置，其特征在于：负压发生装置包括抽水泵、若干吸嘴、集水器、吸管和排水管；集水器上设有若干个集水口和汇水口；每一个集水口上均安装一个吸嘴，汇水口与所有集水口相连通；集水器通过吸管与抽水泵连通，抽水泵通过排水管与电镀池内部的空腔连通。