[实用新型]电路板微小深孔的高压喷流装置

说明书

本实用新型公开了电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：固定架；电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；控制器，其固定安装在固定架上；高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。本实用新型的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。

技术领域

本实用新型涉及电路板微小深孔的高压喷流装置技术领域。

背景技术

多层电路板中，微小深孔需要不容易电镀，也就是电镀液的流动性不好，导致电镀质量不佳。因此需要提高微小深孔内部的电镀液的流动性，使得电荷移动更加顺畅。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供电路板微小深孔的高压喷流装置，其加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。

本实用新型所采用的技术方案是：

电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：

固定架；

电镀池，其固定安装在固定架上，且其内部设有空腔；

控制器，其固定安装在固定架上；

高压发生装置，其用于产生高压射流，其与控制器电性连接，其设有若干喷嘴，所有喷嘴阵列分布在电镀池所设空腔内部的一侧端；

负压发生装置，其用于产生负压，其与控制器电性连接，其设有若干吸嘴，所有吸嘴阵列分布在电镀池所设空腔颞部的另一侧端；喷嘴与吸嘴之间设有用于放置工件的空间。

高压发生装置固定安装在固定架上，高压发生装置包括高压水泵、进水管、出水管、分水器及若干喷嘴；分水器设有进口和若干出口，每一个出口上均安装一个喷嘴，进口通过出水管与高压水泵连通，进水管的一端与高压水泵连通，进水管的另一端设于电镀池的空腔内部，空腔内部装有电镀液；出口与所有进口相连通。

进水管的另一端设于电镀池所设空腔的另一侧。

负压发生装置包括抽水泵、若干吸嘴、集水器、吸管和排水管；集水器上设有若干个集水口和汇水口；每一个集水口上均安装一个吸嘴，汇水口与所有集水口相连通；集水器通过吸管与抽水泵连通，抽水泵通过排水管与电镀池内部的空腔连通。

通过高压发生装置在一侧产生高压射流，对准工件的微小深孔，然后通过负压发生装置在另一侧产生负压，引导高压射流走向，使得微小深孔内部的电镀液流动更加顺畅，其实就是使得电荷在微笑深孔中更加流畅，那么电镀的质量更加均匀。

本实用新型的有益效果是：加强孔内的药水流动能力与交换能力，提高孔内电镀铜厚的均匀性，成本比较低，使用寿命长，结构简单的优点。

附图说明

图1是实用新型的结构原理示意图一；主要示意电镀池内部的结构；

图2是实用新型的结构原理示意图二；主要是示意固定夹上方的结构原理示意图。

具体实施方式

如图1和2所示，本实用新型电路板微小深孔的高压喷流装置，其包括：

固定架1；

电镀池2，其固定安装在固定架1上，且其内部设有空腔；

控制器，其固定安装在固定架1上；