[实用新型]一种弹性部件及晶片运输载具有效
| 申请号： | 202220088982.4 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN217134336U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 尚家庄;刘臻毅;伍云浪 | 申请（专利权）人： | 上海森桓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;F16F15/02 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黎飞鸿;郑纯 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 部件 晶片 运输 | ||
1.一种弹性部件，应用于运输晶片的载具中，其特征在于，包括：
用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部；
用于承托晶片的承托部，所述承托部与所述镶嵌部固定连接，所述承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状，所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面。
2.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面，包括：所述承托部中朝向安装沟槽的一侧设置有支脚，所述支脚外突于所述镶嵌部并承载于载具的表面。
3.根据权利要求2所述的弹性部件，其特征在于，所述支脚包括第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和所述第二支脚分别位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的两端。
4.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述承托部的截面形状包括梯形或类梯形。
5.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度小于所述承托部朝向载具一侧的宽度。
6.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述镶嵌部位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的中间位置。
7.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述镶嵌部的截面形状包括弧形。
8.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度不小于所述镶嵌部的宽度。
9.根据权利要求1所述的弹性部件，其特征在于，所述弹性部件的材料包括热固性弹性体或热塑性弹性体。
10.一种晶片运输载具，其特征在于，所述运输载具包括设置有安装沟槽的滚动部件，所述滚动部件安装有如权利要求1-9中任意一项所述的弹性部件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
