[实用新型]一种弹性部件及晶片运输载具

说明书

本实用新型实施例提供一种弹性部件，应用于运输晶片的载具中，包括：用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部；以及，用于承托晶片的承托部，承托部与镶嵌部固定连接，承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状，承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于镶嵌部以使承托部承载于载具的表面。所述弹性部件包含一个面积更大的晶片承载面，能够减少因为接触压强变化而造成的晶片损伤，且不易发生侧滑，承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部，抑制弹性部件自身在安装沟槽内的扭动，提升运输的平稳度。使用上述弹性部件，能够实现晶片产品的无损运输，提高运输效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种弹性部件及晶片运输载具。

背景技术

晶片是电子行业的重要原器件，如液晶面板、晶圆等，该类产品易碎且贵重。因此，在生产车间中运输晶片产品时，对运输载具的防震要求极高。通常，生产车间的载具上安装有橡胶圈，橡胶圈的上表面用以承载晶片。

现有橡胶圈的截面形状为通用规则形状(如矩形、圆形等)，虽然通用性较好，但是在实际运输中，橡胶圈无法应对由于外力或各种情况导致的橡胶圈本体扭转情形，引发震动，从而损伤晶片，并且橡胶圈受到扭转应力的影响，使用寿命大大缩短。还有，晶片与橡胶圈的上表面的接触面积小，对接触压强的变化敏感，遇到突然变化的接触压强，晶片容易遭受损伤，此外，较小的接触面积，导致晶片运输不平稳且容易发生侧滑。

实用新型内容

有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶片承载弹性圈及运输装置，其中，晶片承载弹性圈用于实现晶片产品的无损运输，提高运输效率。

本说明书实施例提供以下技术方案：

一种弹性部件，应用于运输晶片的载具中，所述弹性部件包括：

用于镶嵌于载具中安装沟槽的镶嵌部；

用于承托晶片的承托部，所述承托部与所述镶嵌部固定连接，所述承托部中朝向被承载晶片的一侧设置为平面形状，所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面。

通过增大用于承载晶片的承托部的面积，减小晶片与承托部的接触压强，使得晶片不易受到接触压强变化的影响，更大的面积的承托部使得运输过程更加平稳且有利于抑制侧滑，从而降低晶片损伤的可能性；通过在承托部朝向安装沟槽的一侧设置外突于镶嵌部的部分，抑制弹性部件在安装沟槽中发生扭转，减少由于扭转而发生的震动，同时还能够延长弹性部件的使用寿命。

本实用新型还提供一种方案，所述承托部中朝向安装沟槽的一侧外突于所述镶嵌部以使所述承托部承载于载具的表面，包括：所述承托部中朝向安装沟槽的一侧设置有支脚，所述支脚外突于所述镶嵌部并承载于载具的表面。

本实用新型还提供一种方案，所述支脚包括第一支脚和第二支脚，所述第一支脚和所述第二支脚分别位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的两端。

本实用新型还提供一种方案，所述承托部的截面形状包括梯形或类梯形。

本实用新型还提供一种方案，所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度小于所述承托部朝向载具一侧的宽度。

本实用新型还提供一种方案，所述镶嵌部位于所述承托部朝向安装沟槽一侧的中间位置。

本实用新型还提供一种方案，所述镶嵌部的截面形状包括弧形。

本实用新型还提供一种方案，所述承托部朝向被承载晶片一侧的宽度不小于所述镶嵌部的宽度。

本实用新型还提供一种方案，所述弹性部件的材料包括热固性弹性体或热塑性弹性体。

本实用新型还提供一种晶片运输装置，所述运输载具包括设置有安装沟槽的滚动部件，所述滚动部件安装有如前面任意一项所述的弹性部件。