[实用新型]一种半导体引线框架

权利要求书

1.一种半导体引线框架，包括基体(1)，其特征在于，所述基体(1)的内部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部安装有框架本体(3)，所述框架本体(3)的上下两侧均安装有固定机构(6)，所述基体(1)的上下两侧均开设有固定槽(12)，所述固定槽(12)与安装槽(2)的内部相连通，所述固定机构(6)的一端与固定槽(12)相连接，所述框架本体(3)内侧的四角均安装有固定板(9)，所述固定板(9)远离框架本体(3)的一端共同安装有固定架(8)，所述固定架(8)的四角均开设有螺纹孔(7)，所述框架本体(3)的前后两侧均安装有等距离排列的导热柱(5)，所述框架本体(3)的内侧壁均安装有导电板(10)，所述导电板(10)的一侧均开设有限位孔(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于，所述固定机构(6)包括开设在框架本体(3)上下两侧的活动槽(61)，所述活动槽(61)的内壁安装有复位弹簧(62)，所述复位弹簧(62)的一端安装有活动块(66)，所述活动块(66)远离复位弹簧(62)的一侧安装有固定杆(65)，所述固定杆(65)远离复位弹簧(62)的一端活动穿插在固定槽(12)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架，其特征在于，所述框架本体(3)正面的上下两侧均开设有活动孔(63)，所述活动块(66)的一侧安装有调节杆(64)，所述调节杆(64)的一侧活动穿插在活动孔(63)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于，所述固定槽(12)的内壁安装有导热板(14)，所述导热柱(5)的一端与导热板(14)相接触，所述导热板(14)的背面安装有均匀分布的散热板(13)，所述散热板(13)活动穿插在基体(1)的后侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于，所述固定槽(12)后内壁的四角均安装有支撑垫块(15)，所述支撑垫块(15)的一侧与框架本体(3)相接触。

6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于，所述框架本体(3)的内部开设有均匀分布的散热口(4)。