[实用新型]一种半导体引线框架

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架，包括基体，所述基体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有框架本体，所述框架本体的上下两侧均安装有固定机构，所述基体的上下两侧均开设有固定槽，所述固定槽与安装槽的内部相连通，所述固定机构的一端与固定槽相连接。本实用新型通过将框架本体安装在安装槽的内部，使复位弹簧自身的弹性作用，能够带动活动块在活动槽的内部向上移动，能够带动固定杆穿插到固定槽的内部，能够对框架本体进行固定，使框架本体在安装槽的内部保持稳定，通过在框架本体不同位置的导电板与半导体连接，方便不同针脚的半导体和引线框架的固定连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

通常半导体在进行连接时，需要使用半导体的针脚与引线框架连接，但是半导体的针脚安装位置不同，导致在与引线框架内部安装时较为不便，并且引线框架的散热性较差，对半导体早造成一定影响，针对以上情况提出一种半导体引线框架来解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：通常半导体在进行连接时，需要使用半导体的针脚与引线框架连接，但是半导体的针脚安装位置不同，导致在与引线框架内部安装时较为不便，并且引线框架的散热性较差，对半导体早造成一定影响，而提出的一种半导体引线框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体引线框架，包括基体，所述基体的内部开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有框架本体，所述框架本体的上下两侧均安装有固定机构，所述基体的上下两侧均开设有固定槽，所述固定槽与安装槽的内部相连通，所述固定机构的一端与固定槽相连接，所述框架本体内侧的四角均安装有固定板，所述固定板远离框架本体的一端共同安装有固定架，所述固定架的四角均开设有螺纹孔，所述框架本体的前后两侧均安装有等距离排列的导热柱，所述框架本体的内侧壁均安装有导电板，所述导电板的一侧均开设有限位孔。

优选的，所述固定机构包括开设在框架本体上下两侧的活动槽，所述活动槽的内壁安装有复位弹簧，所述复位弹簧的一端安装有活动块，所述活动块远离复位弹簧的一侧安装有固定杆，所述固定杆远离复位弹簧的一端活动穿插在固定槽的内部。

优选的，所述框架本体正面的上下两侧均开设有活动孔，所述活动块的一侧安装有调节杆，所述调节杆的一侧活动穿插在活动孔的内部。

优选的，所述固定槽的内壁安装有导热板，所述导热柱的一端与导热板相接触，所述导热板的背面安装有均匀分布的散热板，所述散热板活动穿插在基体的后侧。

优选的，所述固定槽后内壁的四角均安装有支撑垫块，所述支撑垫块的一侧与框架本体相接触。

优选的，所述框架本体的内部开设有均匀分布的散热口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过将框架本体安装在安装槽的内部，使复位弹簧自身的弹性作用，能够带动活动块在活动槽的内部向上移动，能够带动固定杆穿插到固定槽的内部，能够对框架本体进行固定，使框架本体在安装槽的内部保持稳定，通过在框架本体不同位置的导电板与半导体连接，方便不同针脚的半导体和引线框架的固定连接。

(2)本实用新型通过散热口将半导体上的热量传递到框架本体内部，通过导热柱的作用，能够将框架本体上的热量传递到导热板上，并且通过散热板将其中的热量快速散出，能够保证半导体工作状态的稳定，并且通过支撑垫块与框架本体的接触，能够保持框架本体在基体内部的稳定，便于对不同半导体进行安装固定。

附图说明