[实用新型]一种用于扩散炉内的石英舟传送机构有效
申请号: | 202220109237.3 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN216902860U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 孟庆昌;赵海军 | 申请(专利权)人: | 青岛海通达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 山东易佰捷知识产权代理事务所(普通合伙) 37326 | 代理人: | 李勇鹏 |
地址: | 266109 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 扩散 石英 传送 机构 | ||
1.一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的顶部设有活动座(2),活动座(2)和安装板(1)通过驱动组件连接,活动座(2)的顶部设有调节板(3),调节板(3)的顶部固定连接有两个第一固定板(4),两个第一固定板(4)相靠近的一侧均设有第一夹持限位板(5),两个第一夹持限位板(5)之间设有载物台(6),载物台(6)的底部与调节板(3)的顶部固定连接,调节板(3)的顶部设有与两个第一夹持限位板(5)相配合的第一异向移动机构,载物台(6)的两侧均设有第二夹持限位板(7),调节板(3)的两侧均固定连接有第一支撑侧板(8),第一支撑侧板(8)的顶部固定连接有第二固定板(12),两个第二固定板(12)与两个第二夹持限位板(7)通过第二异向移动机构连接,第一支撑侧板(8)和活动座(2)通过升降调节组件。
2.根据权利要求1所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,其特征在于:所述驱动组件包括设置于活动座(2)一侧的第一螺纹柱(9),第一螺纹柱(9)贯穿活动座(2),第一螺纹柱(9)与活动座(2)的连接方式为螺纹连接,安装板(1)的两侧均固定连接有第三固定板(23),第一螺纹柱(9)的一端与其中一个第三固定板(23)通过第一轴承(13)连接,第一螺纹柱(9)的另一端贯穿另一个第三固定板(23),且第一螺纹柱(9)的一端与其中一个第三固定板(23)通过驱动电机(14)连接,活动座(2)与安装板(1)通过滑行单元连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,其特征在于:所述滑行单元包括开设于安装板(1)顶部的滑槽(10),滑槽(10)内设有滑块(11),滑块(11)的顶部与活动座(2)的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,其特征在于:所述升降调节组件包括对称设置于活动座(2)两侧的第二支撑侧板(16),第二支撑侧板(16)的一侧与活动座(2)的一侧固定连接,其中一个第一支撑侧板(8)的下方设有第二螺纹柱(15),另一个第一支撑侧板(8)的下方设有定位柱(17),第二螺纹柱(15)和定位柱(17)分别贯穿两个第二支撑侧板(16),其中一个第二螺纹柱(15)的一端与其中一个第一支撑侧板(8)通过第二轴承(18)连接,另一个定位柱(17)的顶部与另一个第一支撑侧板(8)固定连接,第二螺纹柱(15)和第二支撑侧板(16)的连接方式为螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,其特征在于:所述第二螺纹柱(15)上设有把手(19),两个第一夹持限位板(5)相靠近的一侧和两个第二夹持限位板(7)相靠近的一侧均设有防滑垫(27)。
6.根据权利要求1所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,其特征在于:所述第一异向移动机构包括设置于载物台(6)一侧的第一双向丝杆(20),第一双向丝杆(20)贯穿两个第一夹持限位板(5),第一夹持限位板(5)和第一双向丝杆(20)的连接方式为螺纹连接,第一双向丝杆(20)贯穿载物台(6),第一双向丝杆(20)的一端与其中一个第一固定板(4)通过第三轴承(21)连接,第一双向丝杆(20)的另一端贯穿另一个第一固定板(4),且第一双向丝杆(20)的一端固定连接有第一转盘(22),第一夹持限位板(5)的底部与调节板(3)的顶部相接触。
7.根据权利要求1所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,其特征在于:所述第二异向移动机构包括设置于载物台(6)一侧的第二双向丝杆(24),第二双向丝杆(24)贯穿两个第二夹持限位板(7),第二夹持限位板(7)和第二双向丝杆(24)的连接方式为螺纹连接,第二双向丝杆(24)贯穿载物台(6),第二双向丝杆(24)的一端与其中一个第二固定板(12)通过第四轴承(25)连接,第二双向丝杆(24)的另一端贯穿另一个第二固定板(12),且第二双向丝杆(24)的一端固定连接有第二转盘(26),第二夹持限位板(7)的底部与第一支撑侧板(8)的顶部相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造