[实用新型]一种用于扩散炉内的石英舟传送机构有效
申请号: | 202220109237.3 | 申请日: | 2022-01-17 |
公开(公告)号: | CN216902860U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 孟庆昌;赵海军 | 申请(专利权)人: | 青岛海通达微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 山东易佰捷知识产权代理事务所(普通合伙) 37326 | 代理人: | 李勇鹏 |
地址: | 266109 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 扩散 石英 传送 机构 | ||
本实用新型涉及晶体硅太阳能电池技术领域,且公开了一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,解决了目前扩散炉内的石英舟在传送的过程中,不便于对石英舟进行限位,石英舟在传送过程中稳定性较差,实际操作较为不便的问题,其包括安装板,所述安装板的顶部设有活动座,活动座和安装板通过驱动组件连接,活动座的顶部设有调节板,调节板的顶部固定连接有两个第一固定板,两个第一固定板相靠近的一侧均设有第一夹持限位板,两个第一夹持限位板之间设有载物台,载物台的底部与调节板的顶部固定连接;通过两个第一夹持限位板和两个第二夹持限位板限位石英舟的四个侧面,减少石英舟在传送过程中晃动的可能。
技术领域
本实用新型属于晶体硅太阳能电池技术领域,具体为一种用于扩散炉内的石英舟传送机构。
背景技术
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺,扩散炉由控制系统、石英舟系统、炉体加热系统和气体控制系统等组成,扩散炉有垂直扩散炉和水平扩散炉两种类型。
石英玻璃制品以其优良的物理化学特性,被广泛应用于微电子产业集成电路芯片制造业,石英舟是扩散时的常用工具。
目前扩散炉内的石英舟在传送的过程中,不便于对石英舟进行限位,石英舟在传送过程中稳定性较差,实际操作较为不便。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,有效的解决了上述背景技术中的问题。
为实现以上目的,本实用新型采用以下的技术方案:
一种用于扩散炉内的石英舟传送机构,包括安装板,所述安装板的顶部设有活动座,活动座和安装板通过驱动组件连接,活动座的顶部设有调节板,调节板的顶部固定连接有两个第一固定板,两个第一固定板相靠近的一侧均设有第一夹持限位板,两个第一夹持限位板之间设有载物台,载物台的底部与调节板的顶部固定连接,调节板的顶部设有与两个第一夹持限位板相配合的第一异向移动机构,载物台的两侧均设有第二夹持限位板,调节板的两侧均固定连接有第一支撑侧板,第一支撑侧板的顶部固定连接有第二固定板,两个第二固定板与两个第二夹持限位板通过第二异向移动机构连接,第一支撑侧板和活动座通过升降调节组件。
作为本实用新型所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构的一种优选实时方案,其中,所述驱动组件包括设置于活动座一侧的第一螺纹柱,第一螺纹柱贯穿活动座,第一螺纹柱与活动座的连接方式为螺纹连接,安装板的两侧均固定连接有第三固定板,第一螺纹柱的一端与其中一个第三固定板通过第一轴承连接,第一螺纹柱的另一端贯穿另一个第三固定板,且第一螺纹柱的一端与其中一个第三固定板通过驱动电机连接,活动座与安装板通过滑行单元连接。
作为本实用新型所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构的一种优选实时方案,其中,所述滑行单元包括开设于安装板顶部的滑槽,滑槽内设有滑块,滑块的顶部与活动座的底部固定连接。
作为本实用新型所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构的一种优选实时方案,其中,所述升降调节组件包括对称设置于活动座两侧的第二支撑侧板,第二支撑侧板的一侧与活动座的一侧固定连接,其中一个第一支撑侧板的下方设有第二螺纹柱,另一个第一支撑侧板的下方设有定位柱,第二螺纹柱和定位柱分别贯穿两个第二支撑侧板,其中一个第二螺纹柱的一端与其中一个第一支撑侧板通过第二轴承连接,另一个定位柱的顶部与另一个第一支撑侧板固定连接,第二螺纹柱和第二支撑侧板的连接方式为螺纹连接。
作为本实用新型所述的一种用于扩散炉内的石英舟传送机构的一种优选实时方案,其中,所述第二螺纹柱上设有把手,两个第一夹持限位板相靠近的一侧和两个第二夹持限位板相靠近的一侧均设有防滑垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造