[实用新型]芯片测试对接装置及芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试对接装置，其特征在于，包括：

第一安装板，具有第一避让口和第二避让口；

针卡，设置于所述第一安装板，所述针卡具有多个探针和与所述多个探针连通的第一插接部，所述探针用于与芯片对接以对所述芯片进行测试；

第二安装板，设置有第二插接部，所述第二插接部用于与所述第一插接部插接以连通测试器和所述针卡；

定位锁紧组件，设置于所述第二安装板，用于将所述第一安装板固定于所述第二安装板；

所述定位锁紧组件具有限位部和可伸缩地设置于所述限位部的卡接部，所述限位部用于伸入所述第一避让口以对所述第一安装板限位，所述卡接部用于伸入所述第二避让口以将所述第一安装板固定于所述第二安装板。

2.根据权利要求1所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述定位锁紧组件包括：

第一直线驱动件，设置于所述第二安装板，所述第一直线驱动件的驱动方向与所述第一插接部和所述第二插接部的插接方向一致；

第一驱动体，所述第一驱动体呈圆台状且连接于所述第一直线驱动件的执行端；

所述限位部呈筒状且设置于所述第二安装板，所述第一驱动体沿所述限位部的轴向滑动穿设于所述限位部的内腔；

所述卡接部呈球状且位于所述第一驱动体与所述限位部之间；

所述限位部的周壁具有限位孔，所述限位孔的直径小于所述卡接部的直径，所述第一驱动体往复直线滑动，以使所述卡接部的部分经所述限位孔凸出于所述限位部的外周面伸入所述第二避让口或使所述卡接部退回所述限位部以释放所述第一安装板。

3.根据权利要求2所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述卡接部设有多个，多个所述卡接部绕所述限位部的中心轴线周向分布。

4.根据权利要求2所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述限位部朝向所述第一安装板的一端具有销孔，所述第一驱动体朝向所述第一安装板的一端具有与所述销孔匹配的销柱。

5.根据权利要求2所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述第一插接部包括多个插接公头，所述第二插接部包括多个与所述插接公头一一对应的插接母头。

6.根据权利要求1至5任一项所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述芯片测试对接装置还包括回退组件，所述回退组件包括：

第二直线驱动件，设置于所述第二安装板；

第二驱动体，连接于所述直线驱动件的执行端，以在所述第二直线驱动件的驱动下作用于所述第一安装板，使所述第一插接部与所述第二插接部脱离。

7.根据权利要求6所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述芯片测试对接装置还包括：

多个支柱，设置于所述第二安装板，所述支柱和所述第二插接部分布于所述第二安装板的相对两侧；

多个弹性缓冲件，与多个所述支柱一一对应，所述弹性缓冲件设置于所述第二安装板和所述支柱之间且连接所述支柱和所述第二安装板。

8.根据权利要求7所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述弹性缓冲件包括：

缓冲柱，一端与所述支柱滑动连接，另一端与所述第二安装板固定连接；

压缩弹簧，套设于所述缓冲柱，所述压缩弹簧的一端与所述支柱抵接，另一端与所述第二安装板抵接。

9.根据权利要求6所述的芯片测试对接装置，其特征在于，所述定位锁紧组件和所述回退组件均设有多个，多个所述定位锁紧组件和多个所述回退组件均绕所述第二插接部的中心轴线周向分布。

10.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

工作台，具有定位腔，所述定位腔用于定位承载有芯片的晶圆；

驱动机构；

如权利要求1至9任一项所述的芯片测试对接装置，所述第一安装板放置于所述定位腔且位于所述晶圆的顶部，所述探针与所述晶圆上的所述芯片对应，所述第二安装板设置于所述驱动机构的执行端；

测试器，与所述第二插接部电连接。