[实用新型]芯片测试对接装置及芯片测试装置有效
申请号: | 202220131578.0 | 申请日: | 2022-01-18 |
公开(公告)号: | CN216771914U | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 邱磊 | 申请(专利权)人: | 合肥悦芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王丽莎 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术开*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 测试 对接 装置 | ||
本申请提供一种芯片测试对接装置及芯片测试装置,芯片测试对接装置包括:第一安装板,具有第一避让口和第二避让口;针卡,设置于第一安装板,针卡具有第一插接部;第二安装板,设置有第二插接部;定位锁紧组件,设置于第二安装板,定位锁紧组件具有限位部和可伸缩地设置于限位部的卡接部,限位部用于伸入第一避让口以对第一安装板限位,卡接部用于伸入第二避让口以将第一安装板固定于第二安装板。本申请的定位锁紧组件的限位部对第一安装板起到导向和限位作用,卡接部与第一安装板卡合,以将第一安装板快速、精准的定位于第二安装板,本申请的芯片测试对接装置结构简单、定位操作方便快速,有效提高测试装置的定位便捷性和定位效率。
技术领域
本实用新型涉及测试技术领域,具体而言,涉及一种芯片测试对接装置及芯片测试装置。
背景技术
随着电子元器件市场的蓬勃发展,各类电子产品视听设备开始普及人们生活,电子芯片作为电子产品的核心部件,在生产中进行芯片测试尤其关键,芯片测试包括外观检查、加电检测、性能检测、抗疲劳性检测等等,其中,性能测试、加电测试、抗疲劳测试等需要结合指令信号判断芯片性能是否良好。
在现有检测中,通常采用能够与芯片引脚高效对接的测试对接装置进行检测,以有效提高芯片检测效率。但现有的测试对接装置的锁紧机构结构复杂、占用空间大,调校困难且定位操作繁琐,影响检测治具锁紧效率。
实用新型内容
本申请提供一种芯片测试对接装置,能够有效提高测试对接定位的便捷性和定位效率。
第一方面,本申请提供一种芯片测试对接装置,所述芯片测试对接装置包括:第一安装板,具有第一避让口和第二避让口;针卡,设置于所述第一安装板,所述针卡具有多个探针和与所述多个探针连通的第一插接部,所述探针用于与芯片对接以对所述芯片进行测试;第二安装板,设置有第二插接部,所述第二插接部用于与所述第一插接部插接以连通测试器和所述针卡;定位锁紧组件,设置于所述第二安装板,用于将所述第一安装板固定于所述第二安装板;所述定位锁紧组件具有限位部和可伸缩地设置于所述限位部的卡接部,所述限位部用于伸入所述第一避让口以对所述第一安装板限位,所述卡接部用于伸入所述第二避让口以将所述第一安装板固定于所述第二安装板。
上述技术方案中,在第一安装板和第二安装板上设置第一插接部和第二插接部,在进行芯片检测时,使第二安装板的第二插接部与第一安装板的第一插接部插接,即可接通测试器,便于芯片引脚的高效对接,提高检测效率;本申请在第二安装板设置定位锁紧组件,定位锁紧组件的限位部对第一安装板起到导向和限位作用,卡接部与第一安装板卡合,以将第一安装板快速、精准的定位于第二安装板,且有效避免定位过程中第一安装板相较于第二安装板产生横向位移,本申请的芯片测试对接装置结构简单、定位操作方便快速,有效提高测试装置的定位便捷性和定位效率。
根据本申请的一些实施例,所述定位锁紧组件包括:第一直线驱动件,设置于所述第二安装板,所述第一直线驱动件的驱动方向与所述第一插接部和所述第二插接部的插接方向一致;第一驱动体,所述第一驱动体呈圆台状且连接于所述第一直线驱动件的执行端;所述限位部呈筒状且设置于所述第二安装板,所述第一驱动体沿所述限位部的轴向滑动穿设于限位部的内腔;所述卡接部呈球状且位于所述第一驱动体与所述限位部之间;所述限位部的周壁具有限位孔,所述限位孔的直径小于所述卡接部的直径,所述第一驱动体往复直线滑动,以使所述卡接部的部分经所述限位孔凸出于所述限位部的外周面伸入所述第二避让口或使所述卡接部退回所述限位部以释放所述第一安装板。
上述技术方案中,定位锁紧组件设置圆台状的第一驱动体,第一驱动体沿限位部的轴向滑动设置于限位部内,卡接部呈球状且设置于第一驱动体和限位部之间。第一驱动体在限位部内轴向移动时,第一驱动体的外周面与限位部的内周面之间的间隙发生变化,间隙缩小,则卡接部沿限位部的径向移动,卡接部的部分通过限位孔凸出于限位部的外周面以伸入第二避让口,与第一安装板卡接;间隙增大,则卡接部退回限位部的内腔,松开对第一安装板的卡接,使得第一安装板被释放。
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