[实用新型]电路板组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 202220145361.5 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN217037557U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 谢华夫;胡鑫 申请(专利权)人: 苏州源控电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 季承
地址: 215164 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,包括基板、第一器件和第二器件,其特征在于,所述第一器件和所述第二器件分别设置在所述基板相对两侧面,所述基板上对于所述第一器件和所述第二器件重叠的部分设置有重叠区域,在所述重叠区域内设置有信号导通件,所述信号导通件分别与所述第一器件和所述第二器件连接并电导通。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述信号导通件包括连接件和两个连接焊盘,所述连接件沿所述基板的厚度方向贯穿设置,所述连接件的两端分别与两个所述连接焊盘连接,其中一个所述连接焊盘与所述第一器件连接,另一个与所述第二器件连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,沿所述连接件的轴线方向贯穿设置有接地过孔。

4.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述连接焊盘远离所述基板的一侧面为平面结构。

5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一器件设置有第一焊盘,所述第二器件设置有第二焊盘,所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述重叠区域内,所述信号导通件的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述信号导通件设置有接地过孔,所述第一焊盘和所述第二焊盘上均设置有定位凸起,所述定位凸起插设于所述接地过孔内。

7.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述第一焊盘位于所述第一器件的中部;和/或,

所述第二焊盘位于所述第二器件的中部。

8.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于,所述第一器件沿所述第一焊盘的外周部间隔设置有多个第一引脚;和/或,

所述第二器件沿所述第二焊盘的外周部间隔设置有多个第二引脚。

9.根据权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述信号导通件设置有四个,四个所述信号导通件呈矩形分布在所述重叠区域内。

10.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一器件和所述第二器件的中心重合。

11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-10任一项所述的电路板组件。

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