[实用新型]电路板组件及电子设备

说明书

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括基板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件分别设置在基板相对两侧面，基板上对于第一器件和第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通。该电路板组件通过将第一器件和第二器件分别设置在基板的相对两侧面，以增加基板在单位面积上的有效利用率，并且在第一器件和第二器件的重叠区域设置信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通，使得第一器件和第二器件能共用信号导通件，不仅能为基板增加更多的布线空间，还能降低电路板组件的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件，以及包括此电路板组件的电子设备。

背景技术

电路板组件是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等均需应用到电路板组件。

目前，为了增加电路板组件的性能，在基板(印刷电路板)上设置两个或者两个以上的器件模块，所有器件模块间隔设置在基板的同一侧面，因此基板需要为每个器件模块设置信号导通件，其增加了基板上的信号导通件的数量，不仅增加了企业的电路板组件的生产成本，还降低了基板的有效利用率。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种电路板组件，其生产成本低，基板的有效利用率高。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种电子设备，其结构简单，且生产成本低。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

第一方面，提供一种电路板组件，包括基板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件分别设置在基板相对两侧面，基板上对于第一器件和第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通。

作为电路板组件的可选方案，信号导通件包括连接件和两个连接焊盘，连接件沿基板的厚度方向贯穿设置，连接件的两端分别与两个连接焊盘连接，其中一个连接焊盘与第一器件连接，另一个与第二器件连接。

作为电路板组件的可选方案，沿连接件的轴线方向贯穿设置有接地过孔。

作为电路板组件的可选方案，连接焊盘远离基板的一侧面为平面结构。

作为电路板组件的可选方案，第一器件设置有第一焊盘，第二器件设置有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均位于重叠区域内，信号导通件的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。

作为电路板组件的可选方案，信号导通件设置有接地过孔，第一焊盘和第二焊盘上均设置有定位凸起，定位凸起插设于接地过孔内。

作为电路板组件的可选方案，第一焊盘位于第一器件的中部；和/或，

第二焊盘位于在第二器件的中部。

作为电路板组件的可选方案，第一器件沿第一焊盘的外周部间隔设置有多个第一引脚；和/或，

第二器件沿第二焊盘的外周部间隔设置有多个第二引脚。

作为电路板组件的可选方案，信号导通件设置有四个，四个信号导通件呈矩形分布在重叠区域内。

作为电路板组件的可选方案，第一器件和第二器件的中心重合。

有益效果为：本实用新型的电路板组件通过将第一器件和第二器件分别设置在基板的相对两侧面，以增加基板在单位面积上的有效利用率，并且在第一器件和第二器件的重叠区域设置信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通，使得第一器件和第二器件能共用信号导通件，不仅能为基板增加更多的布线空间，还能降低电路板组件的制造成本。