[实用新型]一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置有效
| 申请号： | 202220184560.7 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN217009148U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张玉翻 | 申请（专利权）人： | 无锡德艺馨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人： | 杨欠欠 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 防护罩 半导体 储存 装置 | ||
1.一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置，其特征在于：包括储存柜(1)和罩设在储存柜(1)外侧的防护罩(2)；所述储存柜(1)的下方设置有电磁铁(3)和若干移动轮(4)；所述防护罩(2)固定设置在底板(5)上，所述底板(5)位于储存柜(1)的下方，所述底板(5)上与若干移动轮(4)相对应处开设有若干竖向通孔(6)，所述底板(5)的上表面设置有与所述电磁铁(3)相配合的磁性金属件(7)；储存柜(1)通过电磁铁(3)和磁性金属件(7)可以吸起底板(5)，使底板(5)的上板面与储存柜(1)的下底相贴。
2.根据权利要求1所述的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置，其特征在于：所述储存柜(1)的一侧设置有柜门(8)，所述防护罩(2)为半包围结构，所述防护罩(2)上与所述柜门(8)相对应处设置有罩体缺口(9)。
3.根据权利要求2所述的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置，其特征在于：所述防护罩(2)是由若干框条状材料组成的镂空罩体。
4.根据权利要求1所述的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置，其特征在于：所述底板(5)的下板面设置有粗糙摩擦垫(10)；当底板(5)与储存柜(1)相互分离时，底板(5)下板面通过粗糙摩擦垫(10)与地面相接。
5.根据权利要求1所述的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置，其特征在于：所述储存柜(1)的下底四角处设置有锥形孔(11)，所述底板(5)的上端四角处设置有锥形插块(12)。
6.根据权利要求5所述的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置，其特征在于：所述电磁铁(3)设置在所述储存柜(1)的下底中心处，所述磁性金属件(7)设置在所述底板(5)的上端中心处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
