[实用新型]一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置有效
申请号: | 202220184560.7 | 申请日: | 2022-01-24 |
公开(公告)号: | CN217009148U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 张玉翻 | 申请(专利权)人: | 无锡德艺馨科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡松禾知识产权代理事务所(普通合伙) 32316 | 代理人: | 杨欠欠 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 防护罩 半导体 储存 装置 | ||
本实用新型公开了一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置,包括储存柜和罩设在储存柜外侧的防护罩;所述储存柜的下方设置有电磁铁和若干移动轮;所述防护罩固定设置在底板上,所述底板位于储存柜的下方,所述底板上与若干移动轮相对应处开设有若干竖向通孔,所述底板的上表面设置有与所述电磁铁相配合的磁性金属件;所述储存柜的一侧设置有柜门,所述防护罩为半包围结构,所述防护罩上与所述柜门相对应处设置有罩体缺口;所述底板的下板面设置有粗糙摩擦垫。本实用新型具有良好的防碰撞功能,能够避免外物碰撞导致晶圆受损,且储存装置移动方便。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶圆储存设备,尤其涉及一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置。
背景技术
在半导体晶圆生产加工完成后,有时需要将半导体晶圆进行暂时性储存。外物碰触到储存装置时会产生振动,容易造成半导体晶圆受损,现有的储存装置的防护效果不佳,不具备防碰撞功能,存在改进空间。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置,具有良好的防碰撞功能,能够避免外物碰撞导致晶圆受损,且储存装置移动方便。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置,包括储存柜和罩设在储存柜外侧的防护罩;所述储存柜的下方设置有电磁铁和若干移动轮;所述防护罩固定设置在底板上,所述底板位于储存柜的下方,所述底板上与若干移动轮相对应处开设有若干竖向通孔,所述底板的上表面设置有与所述电磁铁相配合的磁性金属件;储存柜通过电磁铁和磁性金属件可以吸起底板,使底板的上板面与储存柜的下底相贴。
所述储存柜的一侧设置有柜门,所述防护罩为半包围结构,所述防护罩上与所述柜门相对应处设置有罩体缺口。
所述防护罩是由若干框条状材料组成的镂空罩体。
所述底板的下板面设置有粗糙摩擦垫;当底板与储存柜相互分离时,底板下板面通过粗糙摩擦垫与地面相接。
所述储存柜的下底四角处设置有锥形孔,所述底板的上端四角处设置有锥形插块。
所述电磁铁设置在所述储存柜的下底中心处,所述磁性金属件设置在所述底板的上端中心处。
有益效果:本实用新型的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置,其有益效果如下:
1)当储存柜停在某处时,底板与储存柜相互分离,底板下端的粗糙摩擦垫与地面相接,固定在底板上的防护罩对储存柜进行防护,可以有效避免外物直接碰触储存柜;
2)当需要移动储存柜时,通过储存柜下端的电磁铁和底板上端的磁性金属件将底板吸起,使粗糙摩擦垫离开地面,储存柜移动时可以带动防护罩移动。
附图说明
附图1为本实用新型的平面示意图;
附图2为本实用新型的底部示意图;
附图3为储存柜的结构示意图;
附图4为防护罩的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1至4所述的一种带有防护罩体的半导体晶圆储存装置,包括储存柜1和罩设在储存柜1外侧的防护罩2。所述储存柜1的下方设置有电磁铁3和若干移动轮4。所述防护罩2的下端固定设置在底板5上,底板5为水平板体,所述底板5位于储存柜 1的下方,所述底板5上与若干移动轮4相对应处开设有若干竖向通孔6,竖向通孔6 的竖向投影面积要大于移动轮4的竖向投影面积。所述底板5的上表面设置有与所述电磁铁3相配合的磁性金属件7,储存柜1通过电磁铁3和磁性金属件7可以吸起底板5,使底板4的上板面与储存柜1的下底相贴。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造