[实用新型]新型LED平面封装光源有效
| 申请号： | 202220204462.5 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN216793714U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 周国强;曹咏 | 申请（专利权）人： | 深圳市呈泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 | 代理人： | 师勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 led 平面 封装 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型LED平面封装光源，包括基板和设在基板上的LED晶片，基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路，其特征在于，LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片，所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。
2.如权利要求1所述的新型LED平面封装光源，其特征在于，所述色片采用氮化铝、蓝宝石、石英玻璃中的一种材料制成。
3.如权利要求1所述的新型LED平面封装光源，其特征在于，所述基板上对应色片周边覆有围墙胶。
4.如权利要求1所述的新型LED平面封装光源，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板或者是铜基板。
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