[实用新型]新型LED平面封装光源有效

专利信息
申请号: 202220204462.5 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN216793714U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 周国强;曹咏 申请(专利权)人: 深圳市呈泰半导体科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64
代理公司: 深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521 代理人: 师勇
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 新型 led 平面 封装 光源
【说明书】:

本实用新型实施例公开了一种新型LED平面封装光源,所述光源包括基板和设在基板上的LED晶片,基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路,LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片,所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。本实用新型通过蓝光激发荧光粉变成白光,白光通过不同的色片实现不同颜色的光,与传统的方式采用不同颜色的芯片直接得到不同的光相比我们通过蓝光芯片转变为白光然后再通过不同的色变便可以得到不同颜色的光,这样成本低,结构简单,而且实现高功率有色光的需求。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域,尤其涉及一种新型LED平面封装光源。

背景技术

LED光源的应用越来越广泛,LED光源的散热一直是设计的重点。现有的LED光源存在散热差,光斑效果差的缺点,高端有色光芯片(如红光、绿光、紫光、黄光等)专利被国外厂家掌握,而且同尺寸大小的芯片红光、黄光功率比蓝光小很多。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种新型LED平面封装光源,以实现在降低成本的同时,满足高功率有色光的需求。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种新型LED平面封装光源,包括基板和设在基板上的LED晶片,基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路,LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片,所述LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片。

进一步地,所述色片采用氮化铝、蓝宝石、石英玻璃中的一种材料制成。

进一步地,所述基板上对应色片周边覆有围墙胶。

进一步地,所述基板为氮化铝陶瓷基板或者是铜基板。

本实用新型的有益效果为:本实用新型通过蓝光激发荧光粉变成白光,白光通过不同的色片实现不同颜色的光,与传统的方式采用不同颜色的芯片直接得到不同的光相比我们通过蓝光芯片转变为白光然后再通过不同的色变便可以得到不同颜色的光,这样成本低,结构简单,而且实现高功率有色光的需求。

附图说明

图1是本实用新型实施例的新型LED平面封装光源的截面结构示意图。

图2是本实用新型实施例的新型LED平面封装光源的俯视结构示意图。

图3是本实用新型实施例采用的新型LED平面封装光源的制备方法的流程示意图。

附图标号说明

基板1,LED晶片2,色片3,围墙胶4。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

请参照图1~图2,本实用新型实施例的新型LED平面封装光源包括基板和设在基板上的LED晶片。基板上设有连接LED晶片的金线和导电线路。金线采用纯铜或纯铜镀金材质,用于导电和散热。

LED晶片上涂有荧光粉或者覆盖荧光膜或覆盖陶瓷荧光片,出来白光,然后白光通过色片就可以出来对应颜色的光。LED晶片上方盖设有形状大小与LED晶片发光区域匹配的色片,具体实施时,色片也可以根据芯片发光区域的大小切割,也可以根据基板的尺寸大小进行切割。LED晶片发出的光透过不同颜色的色片得到不同颜色的光。本实用新型相比直接采用有色LED光源,能够在同样的尺寸上,做到功率更大,且成本更低。

作为一种实施方式,所述色片采用氮化铝、蓝宝石、石英玻璃等耐高温材料制成。色片颜色可以为各种颜色。本实用新型的这种结构,降低了有色LED光源的成本,提升了有色光性价比。

作为一种实施方式,所述基板上对应色片周边覆有围墙胶。围墙胶可以散热和固定色片。优选采用白色或透明的围墙胶。

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