[实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于：包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构，机架上于输送机构输出端安装有料盘压固机构；

所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；

所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部；

所述第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于:所述第一压边部设置两个，左右对称安装在第一摆臂上端两侧。

3.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于:所述第二摆臂左右对称设置两个，两个第二摆臂下端经横轴连接固定，横轴与机架转动配合，与第二摆臂固定连接，横轴中部安装有连接杆，连接杆末端与第二气缸的活塞杆末端铰接。

4.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于：所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带，料盘压固机构位于两个输送带之间。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于：所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托盘相连接。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于：所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定， 联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定。

7.根据权利要求1所述的集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，其特征在于：所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。