[实用新型]集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置

说明书

本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，包括机架、输送机构，输送机构的输入端装有料框，料框下端连通输送机构，输送机构输出端装有料盘压固机构；料盘压固机构包括第一压边件、第二压边件；第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合；第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接；本装置结构简单，设计合理，能自动供给料盘，设置有限位结构，能防止料盘偏移。

技术领域

本发明涉及一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选。目前传统芯片检测工艺中通常采用人工将手动取放装有芯片的料盘进行上料检测，效率不高。同时，现有的芯片输送机构将料盘送至输出端的取芯片工位后，并没有设置对料盘的限位结构，导致料盘受力容易发生偏移，使得料盘内的芯片无法准确取出。

发明内容

本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路芯片平移式分选机料盘供应装置，包括机架、安装在机架上的输送机构，所述输送机构的输入端安装有用于堆叠放置料盘的料框，料框下端连通输送机构，机架上于输送机构输出端安装有料盘压固机构；

所述料盘压固机构包括沿输送方向间隔且相对设置的第一压边件、第二压边件；

所述第一压边件包括第一摆臂、第一气缸、基座，第一气缸的缸体与机架铰接，基座上开设有导向腰孔，第一摆臂下端、第一气缸的活塞杆末端经销轴铰接，销轴伸入导向腰孔内并与之滑动配合，第一摆臂上端设置有第一压边部；

所述第二压边件包括第二摆臂、第二气缸，第二气缸的缸体与机架铰接，第二摆臂下端与第二气缸的活塞杆末端铰接，第二摆臂中部与机架铰接，第二摆臂上端设置有第二压边部。

进一步的，所述第一压边部设置两个，左右对称安装在第一摆臂上端两侧。

进一步的，所述第二摆臂左右对称设置两个，两个第二摆臂下端经横轴连接固定，横轴与机架转动配合，与第二摆臂固定连接，横轴中部安装有连接杆，连接杆末端与第二气缸的活塞杆末端铰接。

进一步的，所述输送机构包括左右对称设置的两个输送带，料盘压固机构位于两个输送带之间。

进一步的，所述机架上于料框正下方安装有托盘机构，所述托盘机构位于两个输送带之间；所述托盘机构包括由上至下依次设置的升降托板、竖置的升降气缸，升降气缸的气缸杆末端与升降托盘相连接。

进一步的，所述升降气缸下端安装有联动杆，升降气缸的气缸杆末端与联动杆中部连接固定， 联动杆上端两侧竖直安装有套装在机架内的导杆，导杆上端与升降托板连接固定。

进一步的，所述料盘左右侧面前后部均对称设置有槽口，机架上于料框最下层的料盘上的槽口位置水平安装有卸料气缸，卸料气缸的气缸末端安装有托块，托块上设置有能插入槽口支撑料盘的托部。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，能自动供给料盘，设置有限位结构，能防止料盘偏移。

附图说明

下面结合附图对本发明专利进一步说明。

图1是本装置的结构示意图一。

图2是本装置的结构示意图二。

图3是卸料气缸与料盘的配合结构示意图