[实用新型]一种加强型合金电阻有效
| 申请号： | 202220227462.7 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN216849517U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张金球;郑鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市毫欧电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/02;H01C1/144;H01C3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;杨春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 合金 电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种加强型合金电阻，包括电阻芯片以及焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘，其特征在于，还包括散热胶体，所述散热胶体包裹所述电阻芯片，且所述散热胶体的下表面与所述电阻焊盘的下表面齐平，所述散热胶体的上表面突出于所述电阻焊盘的上表面，所述散热胶体的上表面开设有散热槽。
2.根据权利要求1所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述电阻芯片的底面与所述电阻焊盘的底面之间具有高度差，该高度差在0.4mm以上。
3.根据权利要求1所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述电阻芯片弯折设置，形成开口向下的凹腔，所述凹腔的深度为在0.4mm以上。
4.根据权利要求1所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述散热槽的宽度为1mm~2mm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述电阻芯片由低温漂锰铜制造而成。
6.根据权利要求1所述的加强型合金电阻，其特征在于，所述电阻焊盘由紫铜制造而成。
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