[实用新型]一种加强型合金电阻

说明书

本实用新型公开一种加强型合金电阻，通过采用散热胶体来包裹电阻芯片，散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。

技术领域

本实用新型涉及合金电阻的技术领域，特别涉及一种加强型合金电阻。

背景技术

合金电阻是指采用合金为电流介质的电阻，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐冲击电流、大功率等特点，广泛用于精密仪器、军工产品、航天航空电子、新能源光伏产品、汽车等。

一般地，对于厚度在0.2mm以上的电阻体通常采用冲孔的形式来调整阻值，对于厚度在0.2mm以下的则采用冲切或者化学俯视、光蚀等手段来调整阻值。阻值越大，相应地电阻体就会越薄越细，当电阻体的厚度薄至0.1mm以下时，相当于一张A4纸的厚度，强度低易变形，且对于电阻体的过流能力和散热要求越高，受限于结构强度和散热能力，传统合金电阻的阻值只能做到5mR，难以满足市场（如新能源光伏产品）对大阻值合金电阻的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种加强型合金电阻，旨在满足市场对大阻值合金电阻的需求。

为实现上述目的，本实用新型提出的加强型合金电阻，包括电阻芯片、焊接在电阻芯片两侧的电阻焊盘以及散热胶体，所述散热胶体包裹所述电阻芯片，且所述散热胶体的下表面与所述电阻焊盘的下表面齐平，所述散热胶体的上表面突出于所述电阻焊盘的上表面，所述散热胶体的上表面开设有散热槽。

可选地，所述电阻芯片的底面与所述电阻焊盘的底面之间具有高度差，该高度差在0.4mm以上。

可选地，所述电阻芯片弯折设置，形成开口向下的凹腔，所述凹腔的深度为在0.4mm以上。

可选地，所述散热槽的宽度为1mm~2mm。

可选地，所述电阻芯片由低温漂锰铜制造而成。

可选地，所述电阻焊盘由紫铜制造而成。

根据本实用新型提供的加强型合金电阻，通过采用散热胶体来包裹电阻芯片，散热胶体固化后不仅能够对电阻芯片形成封装保护，而且还能够加强合金电阻在电阻芯片部分的结构强度，并将两电阻焊盘粘接在一起，保证合金电阻的整体强度，使得电阻芯片能够做到更薄更细，从而将传统的合金电阻的最大阻值由5mR扩大到20mR；同时，通过将散热胶体的上表面突出于电阻焊盘的上表面，并在散热胶体的上表面开设有散热槽，以增大散热胶体的散热面积，提高合金电阻的散热能力，从而满足大阻值合金电阻的散热要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型加强型合金电阻一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型加强型合金电阻一实施例中合金裸片的结构示意图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式