[实用新型]一种清洗装置

说明书

本实用新型提供一种清洗装置，包括：喷射单元、保护盒、旋转组件以及具有一可转动内环的轴承；其中，所述喷射单元位于所述保护盒上方，所述喷射单元的喷射面朝向待清洗物，所述保护盒的底部具有一进液口；所述轴承和所述旋转组件位于所述保护盒内；所述轴承与所述保护盒内壁连接，且所述可转动内环与所述进液口的位置相适应；所述旋转组件的一端与所述可转动内环连接，所述旋转组件的另一端与所述喷射单元连接；所述轴承和所述旋转组件共同连通所述进液口和所述喷射单元。本实用新型提供的清洗装置能够达到更好的清洗效果，并将喷射单元出现问题后的影响降低，提高了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种清洗装置。

背景技术

半导体制造过程中，在进行研磨后需要对晶圆表面残留的各种化学品进行清洗。如果清洗不彻底就会让化学品或者研磨剂遗留在晶圆表面，产生残留物。而这些残留物后续会损坏晶圆，大大影响到产品良率。在机台的清洗部分，晶圆传送承载机构作为整个机台设备第一道清洗晶圆表面的装置，有着至关重要的地位。一旦这个装置不能起到初步清洗效果，后续清洁的附加成本会大大增加，甚至可能会使清洁环境加速恶化，清洗装置部件提前老化，并最终导致产品出现异常。目前的晶圆清洗装置中喷嘴角度固定不变，虽然可以基本清洗到晶圆，但是不能对整个腔体起到充分清洁的功能，在长期使用后，需要定期对机台进行清洁，费时费力。一旦出现个别喷嘴出现异常，直接就会影响到整个晶圆表面。

因此，如何提供一种清洗装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洗装置，以解决现有技术存在的清洗装置无法对整个腔体起到充分清洁，以及清洁装置中个别喷嘴堵塞后导致晶圆表面出现清洗遗漏的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种清洗装置，所述清洗装置包括：喷射单元、保护盒、旋转组件以及具有一可转动内环的轴承；

其中，所述喷射单元位于所述保护盒上方，所述喷射单元的喷射面朝向待清洗物，所述保护盒的底部具有一进液口；

所述轴承和所述旋转组件位于所述保护盒内；

所述轴承与所述保护盒内壁连接，且所述可转动内环与所述进液口的位置相适应；所述旋转组件的一端与所述可转动内环连接，所述旋转组件的另一端与所述喷射单元连接；

所述轴承和所述旋转组件共同连通所述进液口和所述喷射单元。

可选的，所述旋转组件为叶轮，所述叶轮的底部具有一叶轮环，所述旋转组件的一端插入所述可转动内环包括：所述叶轮的叶轮环插入所述可转动内环。

可选的，所述叶轮的材质包括特氟龙和/或所述轴承的材质包括陶瓷。

可选的，所述轴承与所述保护盒相适配，所述轴承与所述保护盒内壁连接包括：所述轴承的外侧与所述保护盒的内侧壁连接，所述轴承的底部与所述保护盒的底部连接。

可选的，所述轴承的外侧设有一卡槽，所述轴承利用所述卡槽与所述保护盒连接；所述轴承的可转动内环上也设有一卡槽，所述可转动内环利用所述卡槽与所述旋转组件连接。

可选的，所述保护盒的底部还设有一排液孔，所述排液孔用于排出所述保护盒内多余液体。

可选的，还包括一进液管和一阀门，所述进液管与所述进液口连接，所述阀门设置在所述进液管上用于控制所述进液管的液体流量。

可选的，所述喷射单元朝向所述保护盒的一面和所述保护盒之间具有间隙。

可选的，所述喷射单元的喷射面上设有多个喷嘴。

可选的，多个所述喷嘴具有不同的喷射角度。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种清洗装置具有以下有益效果：