[实用新型]一种电机驱动器及自动化设备

说明书

本实用新型涉及一种电机驱动器及自动化设备，电机驱动器包括机壳以及电路板组件，电路板组件包括层叠设于机壳内的第一电路板和第二电路板；第一电路板的至少一面上设有第一发热元件，第二电路板的至少一面上设有第二发热元件，至少一个第一发热元件以及至少一个第二发热元件分别与机壳和/或设于机壳内且与机壳相连接的导热板相抵接。通过将第一电路板和第二电路板层叠设置，减小了电机驱动器安装对于空间的需求，并将第一电路板和第二电路板的发热元件与机壳和/或机壳内的导热板相抵接，保证在更小体积下的热量导出效果，从而有利于电机驱动器的整体散热，解决电机驱动器对安装空间的低要求和更好的散热效果难以兼得的问题。

技术领域

本实用新型涉及电机驱动器领域，尤其涉及一种电机驱动器及自动化设备。

背景技术

传统的电机的电机驱动器的单个尺寸和安装所需空间较大。为了在更小的空间内实现同等甚至更多的功能，一些相关技术中在单个电机驱动器中设置多块重叠的电路板，通过厚度上的略微叠加，大幅减小电机驱动器的长宽尺寸，以降低电机驱动器对安装空间的要求，也利于整体体积的减小。然而，无论是更高的集成度还是提供更多堆叠的电路板，均会使得电机驱动器内部的热量更加集中，且热量容易堆积在内部难以散热。

因此，如何在保证电机驱动器对安装空间要求更低的情况下实现更好的散热是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种电机驱动器和自动化设备，旨在解决电机驱动器对安装空间的低要求和更好的散热效果难以兼得的问题。

一种电机驱动器，包括：

机壳；

电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板层叠设于所述机壳内；所述第一电路板的至少一面上设有第一发热元件，所述第二电路板的至少一面上设有第二发热元件，至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内且与所述机壳相连接的导热板相抵接。

通过将第一电路板和第二电路板层叠设置，减小了电机驱动器安装对于空间的需求，并将第一电路板和第二电路板的发热元件与机壳和/或机壳内的导热板相抵接，保证在更小体积下的热量导出效果，从而有利于电机驱动器的整体散热。

可选地，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个所述第一发热元件设于所述第一电路板的第一面，至少一个所述第二发热元件设于所述第二电路板的第二面，所述第二面与所述第一面相背；所述第一面的至少一个所述第一发热元件与所述机壳的第一内壁面相抵接，所述第二面的至少一个所述发热元件与所述机壳的第二内壁面相抵接，所述第一内壁面与所述第二内壁面相对或相互垂直。

第一发热元件和第二电路板的第二发热元件分别与机壳中相隔较远的第一内壁面和第二内壁面抵接，这些发热元件的热量被分散导向机壳的相对两面，在工作中，机壳上的热量分布更分散，避免热量在一处大量堆积，具有较好的散热效果。

可选地，所述至少一个所述第一发热元件以及至少一个所述第二发热元件分别与所述机壳和/或设于所述机壳内的导热板相抵接包括：

至少一个所述第一发热元件设于所述第一电路板的第一面，至少一个所述第二发热元件设于所述第二电路板的第二面；所述第一面的至少一个所述第一发热元件与所述机壳的第一内壁面相抵接，所述第一内壁面与所述第一面相对；所述第二面的至少一个所述第二发热元件与所述导热板相抵接。

通过导热板，可以有效的将难以与机壳直接抵接的发热元件的热量进行导出，避免了电路板需要将发热元件中发热量较大甚至所有发热元件都设计到靠近机壳的一面的情况，这也降低了对电路板的设计需求。