[实用新型]圆角引线桥堆框架有效
| 申请号： | 202220250987.2 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN216624267U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王双;姚文康;吕强;熊鹏程;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/03;H02M7/00;H02M7/06 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 郭翔 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
1.圆角引线桥堆框架，包括设置在封装体内的框架一、框架二、框架三和框架四；其特征在于，所述框架一呈长条状，间隔设置在所述框架二的一侧；
所述框架四间隔设置在所述框架二的另一侧；
所述框架三间隔设置在所述框架二的上方，并设有延伸至所述框架二与框架四之间的连接部。
2.根据权利要求1所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架三呈L型结构，与框架一和框架二之间形成镂空区。
3.根据权利要求1所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架二上设有键合的芯片二，所述芯片二通过跳线二与框架一电性连接。
4.根据权利要求1所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架三上设有键合的芯片三，所述芯片三通过跳线三与框架一电性连接。
5.根据权利要求1所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架一、框架二和框架三之间设有连接筋。
6.根据权利要求5所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述连接筋呈T型结构。
7.根据权利要求1所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架四上设有上下间隔设置的芯片A和芯片B；
所述芯片A通过跳线A与框架三电性连接；
所述芯片B通过跳线B与框架二电性连接。
8.根据权利要求1所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架一的底部设有向下延伸的引脚一；
所述框架二的底部设有向下延伸的引脚二；
所述连接部的底部设有向下延伸的引脚三；
所述框架四的底部设有向下延伸的引脚四。
9.根据权利要求7所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架四上用于键合芯片B的芯片B键合区向框架二一侧方向凸出。
10.根据权利要求7所述的圆角引线桥堆框架，其特征在于，所述框架一为负极框架，所述框架四为正极框架，所述框架二和框架三分别为交流框架。
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