[实用新型]一种半导体载带加热装置有效
| 申请号： | 202220256155.1 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN217597499U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 薛前进 | 申请（专利权）人： | 宿迁科姆达半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人： | 陈科行 |
| 地址： | 223700 江苏省宿*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加热 装置 | ||
1.一种半导体载带加热装置，其特征在于：包括安装板(1)，所述安装板(1)上设有第一滑轨(2)，所述第一滑轨(2)通过螺栓与所述安装板(1)连接，所述第一滑轨(2)中设有第一载带导向流道板(3)，所述第一载带导向流道板(3)一侧设有加热组件(4)，所述加热组件(4)一侧设有载带冲压组件(5)，所述载带冲压组件(5)一侧设有第二滑轨(6)与第二载带导向流道板(7)，所述第二载带导向流道板(7)上方设有风送装置(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述第一滑轨(2)与所述第二滑轨(6)结构相同，所述第一滑轨(2)与所述第二滑轨(6)通过螺栓与所述安装板(1)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述第一载带导向流道板(3)与所述第二载带导向流道板(7)结构相同，所述第一载带导向流道板(3)为L状。
4.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述第一载带导向流道板(3)包含固定端(31)与流道端(32)，所述第一载带导向流道板(3)通过所述固定端(31)与所述第一滑轨(2)活动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述流道端(32)内侧璧设有载带流道(33)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述加热组件(4)设有两组，镜像设置在所述第一载带导向流道板(3)上下两侧，所述加热组件(4)包含加热板(41)、伸缩气缸固定板(42)与伸缩气缸(43)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述风送装置(8)包含风扇固定板(81)与排气风扇(82)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体载带加热装置，其特征在于：所述排气风扇(82)嵌于所述风扇固定板(81)之中，所述排气风扇(82)设于所述第二载带导向流道板(7)正上方，且所述排气风扇(82)数量至少为两个。
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