[实用新型]一种半导体载带加热装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体载带加热装置，包括安装板，所述安装板上设有第一滑轨，所述第一滑轨通过螺栓与所述安装板连接，所述第一滑轨中设有第一载带导向流道板，所述第一载带导向流道板一侧设有加热组件，所述加热组件一侧设有载带冲压组件，所述载带冲压组件一侧设有第二滑轨与第二载带导向流道板，所述第二载带导向流道板上方设有风送装置，本实用新型的有益效果：在加工不同宽度与规格的半导体载带时，可通过调节载带导向流道板来适应，方便快捷，在对载带进行加热时，双面对其加热使其受热均匀更容易成型，当成型后，快速送入冷风使载带温度降低塑形，并且会吹落载带上残留在表面的脏污。

技术领域

本实用新型半导体载带领域，具体为一种半导体载带加热装置。

背景技术

载带由于具有不占空间且适于自动化电子组件封装制程的进行，而被广泛地应用作为电子组件的包装材料。具体来看，熟知载带的构成是于连续延伸的片状材料上设置沿长轴方向依序等距排列的多数凹穴状容室，并以容室容纳对应的半导体，而半导体载带相比于其他载带则需要具有更高的安全性与规格，在半导体载带生产中，通常需引入载带，再经过送过装置送入加热装置，由加热组件对其加热软化，之后由冲压组件对其冲压或者吸塑成型，形成凹穴状容室，现有技术中，在载带加热环节，通常采用单面加热，只对载带一面进行加热，之后进入下一道工序，这种方式通常造成载带双面受热不均匀，当载带经过塑形工序后，往往载带上还残留着高温，此时载带容易变形，并且现有的载带流道为固定规格无法进行调节，当载带规格发生改变时，无法进行快速调整甚至于需要更换载带成型设备以与载带相匹配。

发明内容

(一)解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：当对不同宽度规格的载带进行加工时，现有技术多为固定无法随时进行调节，在载带加热软化时，无法使其双面受热均匀，当载带经过塑形工序后，载带上仍残留高温易发生形变或者载带上残留塑形工序时留下的脏污。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体载带加热装置，包括安装板，所述安装板上设有第一滑轨，所述第一滑轨通过螺栓与所述安装板连接，所述第一滑轨中设有第一载带导向流道板，所述第一载带导向流道板一侧设有加热组件，所述加热组件一侧设有载带冲压组件，所述载带冲压组件一侧设有第二滑轨与第二载带导向流道板，所述第二载带导向流道板上方设有风送装置。

进一步，所述第一滑轨与所述第二滑轨结构相同，所述第一滑轨与所述第二滑轨通过螺栓与所述安装板螺纹连接。

进一步，所述第一载带导向流道板与所述第二载带导向流道板结构相同，所述第一载带导向流道板为L状。

所述第一载带导向流道板包含固定端与流道端，所述第一载带导向流道板通过所述固定端与所述第一滑轨活动连接。

进一步，所述流道端内侧璧设有载带流道。

进一步，所述加热组件设有两组，镜像设置在所述第一载带导向流道板上下两侧，所述加热组件包含加热板、伸缩气缸固定板与伸缩气缸。

进一步，所述风送装置包含风扇固定板与排气风扇。

进一步，所述排气风扇嵌于所述风扇固定板之中，所述排气风扇设于所述第二载带导向流道板正上方，且所述排气风扇数量至少为两个。

(三)有益效果

本实用新型的有益效果是：

在加工不同宽度与规格的半导体载带时，可通过调节载带导向流道板来适应，方便快捷，在对载带进行加热时，双面对其加热使其受热均匀更容易成型，当成型后，快速送入冷风使载带温度降低塑形，并且会吹落载带上残留在表面的脏污。

附图说明

图1是本实用新型的正视图；