[实用新型]一种封装基板和封装结构有效
| 申请号： | 202220266045.3 | 申请日： | 2022-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN216793661U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 秦征;陈桂芳;尹鹏跃;吴凯;杨向飞;马梦颖;陈晓强;田佳;刘艳菲;邱雪松 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 严慧 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包括：防翘曲环和基板本体；
所述防翘曲环位于所述基板本体内；
所述防翘曲环的边沿不超出所述基板本体的边沿且所述防翘曲环的边沿到所述基板本体的边沿的距离小于设定阈值。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述基板本体包括第一子基板层、核心层和第二子基板层；
所述核心层位于所述第一子基板层和所述第二子基板层之间；
所述防翘曲环位于所述核心层内。
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；
由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐增大或不变，所述第二表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐增大或不变。
4.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；
由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐减小，所述第二表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐减小或不变。
5.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；
由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面到所述基板本体的底表面的距离不变，所述第二表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐减小。
6.根据权利要求3-5任一项所述的封装基板，其特征在于，所述防翘曲环的最大厚度与所述核心层的厚度相等。
7.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；
由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面与基板本体的底表面的夹角大于零且等于第二表面与基板本体的底表面的夹角。
8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述防翘曲环的内环的形状包括矩形、圆形或椭圆形。
9.一种封装结构，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的封装基板。
10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，还包括芯片；
所述芯片与所述基板本体的顶表面连接。
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