[实用新型]一种封装基板和封装结构

说明书

本实用新型公开了一种封装基板和封装结构，封装基板包括：防翘曲环和基板本体；所述防翘曲环位于所述基板本体内；所述防翘曲环的边沿不超出所述基板本体的边沿且所述防翘曲环的边沿到所述基板本体的边沿的距离小于设定阈值。本实用新型提供的封装基板和封装结构，既可以有效控制基板本体的翘曲程度，还可以增大基板本体表面设置器件的空间，还可以避免防翘曲环脱离基板本体。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装基板和封装结构。

背景技术

大尺寸芯片封装会遇到很严重的翘曲问题，为将翘曲控制在可接受范围，业界常用的做法是在基板本体表层加装金属环或者金属盖子，将翘曲的基板本体拉回到正常水平。

当基板本体上已经安装好芯片和表层其他元器件之后，通过胶粘的方式把金属环或者金属盖安装在表面，这样可以提供一个应力支撑，把基板本体已经形成的翘曲拉回到一个可以接受的范围。现有的金属环和金属盖都是一个水平方向的结构件。现有的技术方案的缺点有：第一，金属环或者金属盖本身会占用基板本体表层空间，同时安装时也需要一定的操作空间和安全距离，这样会进一步占用空间，影响布线和元器件的摆放。第二，安装金属环或者金属盖对表层芯片和器件的高度有要求，会限制基板本体表层元器件的使用。第三，当翘曲很大的时候，会导致金属环和金属盖安装后胶被扯开。

实用新型内容

本实用新型提供的封装基板和封装结构，既可以有效控制基板本体的翘曲程度，还可以增大基板本体表面设置器件的空间，还可以避免防翘曲环脱离基板本体。

根据本实用新型的一方面，提供了一种封装基板，该封装基板包括：防翘曲环和基板本体；

所述防翘曲环位于所述基板本体内；

所述防翘曲环的边沿不超出所述基板本体的边沿且所述防翘曲环的边沿到所述基板本体的边沿的距离小于设定阈值。

可选的，所述基板本体包括第一子基板层、核心层和第二子基板层；

所述核心层位于所述第一子基板层和所述第二子基板层之间；

所述防翘曲环位于所述核心层内。

可选的，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；

由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐增大或不变，所述第二表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐增大或不变。

可选的，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；

由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐减小，所述第二表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐减小或不变。

可选的，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；

由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面到所述基板本体的底表面的距离不变，所述第二表面到所述基板本体的底表面的距离逐渐减小。

可选的，所述防翘曲环的最大厚度与所述核心层的厚度相等。

可选的，所述防翘曲环包括与所述基板本体接触的第一表面和第二表面；

由所述防翘曲环的外环指向所述防翘曲环的内环的方向上，所述第一表面与基板本体的底表面的夹角大于零且等于第二表面与基板本体的底表面的夹角。

可选的，所述防翘曲环的内环的形状包括矩形、圆形或椭圆形。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种封装结构，该封装结构包括本实用新型任意实施例提供的所述的封装基板。