[实用新型]一种压力可调节的芯片清洗用水箱

说明书

本实用新型公开了一种压力可调节的芯片清洗用水箱，包括主箱体，所述主箱体的内侧设置有调压箱，所述调压箱的一侧设置有移动压板，所述调压箱与移动压板滑动连接，所述移动压板的中端设置有滚轮，所述移动压板的上侧固定安装有齿条，所述齿条的上侧啮合连接有直齿轮，所述直齿轮的一侧固定连接有摇柄，所述调压箱的内部设置有分液口，所述调压箱的内侧固定连接有限位板，所述限位板的一侧活动连接有滑动挡板，所述滑动挡板的底部固定安装有压缩弹簧，所述主箱体的内部固定安装有储液箱，所述储液箱的一侧设置有水泵，所述水泵的一侧设置有调压箱，本实用新型，具有压力可调和自动风干的特点。

技术领域

本实用新型涉及芯片清洗技术领域，具体为一种压力可调节的芯片清洗用水箱。

背景技术

随着集成电路特征尺寸进入到深亚微米阶段,集成电路芯片制造工艺中所要求的芯片表面的质量也越来越高，由于在芯片制造过程中，极易有颗粒、光刻和残胶等异物附着在芯片表面，因此，对芯片的清洗步骤是制作过程中至关重要的一环。

但是在现有的芯片清洗装置里的清洗方法都是由水泵带动清洗液，利用高压喷头对芯片进行清洗，结构设计较为简单，在面对各种不同的芯片时，由于无法对水压进行调节，冲洗时会对结构脆弱的芯片造成损坏，额外造成了经济的损失，并且在清洗结束后，不能对芯片进行风干处理，降低了工作效率。

将芯片放入清洗机的固定装置上，将清洗液放入准备好的储液罐中，利用清洗水箱中的水泵装置，将清洗液送入高压喷头中，使得高压喷头对芯片不断喷洒清洗液，从而完成对芯片的清洗工作，清洗对象较为单一，且无法对芯片进行风干作业。

因此，设计压力可调和自动风干的一种压力可调节的芯片清洗用水箱是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力可调节的芯片清洗用水箱，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种压力可调节的芯片清洗用水箱，包括主箱体，所述主箱体的内侧设置有调压箱，所述调压箱的一侧设置有移动压板，所述调压箱与移动压板滑动连接，所述移动压板的中端设置有滚轮，所述移动压板的上侧固定安装有齿条，所述齿条的上侧啮合连接有直齿轮，所述直齿轮的一侧固定连接有摇柄，所述调压箱的内部设置有分液口，所述调压箱的内侧固定连接有限位板，所述限位板的一侧活动连接有滑动挡板，所述滑动挡板的底部固定安装有压缩弹簧。

根据上述技术方案，所述主箱体的内部固定安装有储液箱，所述储液箱的一侧设置有水泵，所述水泵的一侧设置有调压箱，所述调压箱与水泵管道连接，所述调压箱的外侧固定安装有分流管，所述分流管的一侧固定连接有运输管。

根据上述技术方案，所述运输管的一端固定连接有喷头，所述喷头的下侧设置有安置槽。

根据上述技术方案，所述主箱体的内侧设置有触点，所述触点的一端固定安装有风机，所述风机的左侧固定连接有气管，所述气管与运输管管道连接。

根据上述技术方案，所述气管的内侧设置有单向芯阀，所述单向芯阀的一侧设置有复位弹簧。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

(1)通过设置有齿轮、齿条、滑动挡板和限位板，通过设置齿轮齿条的啮合运动，使得移动压板在调压箱上进行移动，在调压箱侧壁上设置有五个直径不同的分液口，并分别设置有五个滑动挡板，通过改变移动压板上通孔的位置，使得每次打开不同直径的分液口，实现对每个分液口的流量和流速进行调节，从而完成对水流压力的调节，这样就保证了在面对各种不同种类的芯片都可以完成清洗工作，大大提高了经济性。

(2)通过设置有触点、风机和气管，当清洗完成后，为了挡住所有的分液口，需要将移动压板移动到最右端，此时可以和触点接触，使得风机通电，将风力传送到运输管中，从而通过喷头对清洗完成的芯片进行风干，大大提高了风干速度，提高了工作效率。

附图说明