[实用新型]一种GaN器件的高效封装装置

权利要求书

1.一种GaN器件的高效封装装置，包括下模(2)和上模(1)，其特征在于：所述下模(2)的模腔用于放置芯片(9)，所述上模(1)前后侧壁上各设置有一组上引脚定位槽(11)，所述下模(2)前后侧壁上各设置有一组下引脚定位槽(12)，所述芯片(9)前后两侧的引脚(10)卡接在上引脚定位槽(11)与下引脚定位槽(12)之间，所述上模(1)的顶部开设有散热片孔(6)，所述散热片孔(6)与散热片(8)卡接配合，所述上模(1)的顶部设置有一对注料嘴(5)，所述上模(1)的上方设置有压板(3)，所述压板(3)上设置有一对避空槽(4)，所述注料嘴(5)从避空槽(4)中穿过。

2.根据权利要求1所述的一种GaN器件的高效封装装置，其特征在于：所述散热片孔(6)的上端口上设置有倒角(7)。

3.根据权利要求2所述的一种GaN器件的高效封装装置，其特征在于：所述下模(2)的四个拐角处固定连接有一组L型的定位块(16)，所述上模(1)卡接在定位块(16)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种GaN器件的高效封装装置，其特征在于：所述下模(2)的前后侧壁上设置有引脚引导板(13)，所述引脚引导板(13)上开设有一组与下引脚定位槽(12)对齐的引脚引导槽(14)。

5.根据权利要求4所述的一种GaN器件的高效封装装置，其特征在于：所述引脚引导槽(14)上端口设置有向外张开的呈圆弧形的开口(15)。

6.根据权利要求5所述的一种GaN器件的高效封装装置，其特征在于：所述引脚引导板(13)采用尼龙材质。