[实用新型]一种用于枚叶式晶圆清洗的清洗室

说明书

本实用新型公开了用于枚叶式晶圆清洗的清洗室，包括：壳体、置物组件、出风管道和叶轮节流阀，壳体内部设置有清洁空腔，置物组件固定设置在所述清洁空腔内，所述出风管道的进风口与所述清洁空腔的出风口连通，叶轮节流阀固定设置在所述出风管道上，且排气方向沿所述出风管道的进风口指向所述出风管道的出风口，本实用新型通过设置清洁空腔，并将枚叶式晶圆置于置物组件上，通过向清洁空腔内泵入向下流动的空气，通过空气对枚叶式晶圆进行清洁，并且通过在清洁空腔的出风管道上连接叶轮节流阀，使其能够即起到节流的效果，又能够调节清洁空腔内的气压，避免出现排气不畅导致清洁室内环境加工处理环境无法保证的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆生产技术领域，具体涉及一种用于枚叶式晶圆清洗的清洗室。

背景技术

在进行半导体、内存、闪存等元件的生产制造中，需要制造枚叶式晶圆，同时在完成枚叶式晶圆的生产制造时，需要对加工枚叶式晶圆的杂质进行清洁，一般是通过流动空气进行枚叶式晶圆的清洁，同时需要将清洁的空气排放至专门的排气处理装置内进行排气处理，使其符合环境要求，但是现阶段可能存在一种情况是排气处理装置的处理能力异常，导致清洁室内气压异常，无法在短时间内清除加工处理过程中产生的烟雾杂质。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是排气处理装置的处理能力不足导致清洁室内气压过高，目的在于提供一种用于枚叶式晶圆清洗的清洗室，解决了如何实时保证清洁室的环境问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种用于枚叶式晶圆清洗的清洗室，包括：

壳体，其内部设置有清洁空腔，所述清洁空腔的上部设置有进风口，所述清洁空腔的下部设置有出风口；

置物组件，其固定设置在所述清洁空腔内，且所述置物组件具有水平的置物平面，枚叶式晶圆水平放置在所述置物平面上；

出风管道，其设置在所述壳体下方，且所述出风管道的进风口与所述清洁空腔的出风口连通；

叶轮节流阀，其固定设置在所述出风管道上，且排气方向沿所述出风管道的进风口指向所述出风管道的出风口。

具体地，所述叶轮节流阀包括：

外壳，其串联在所述出风管道内；

叶轮，其设置在所述外壳内，所述外壳中轴与所述出风管道的中轴线重合，所述叶轮的多个叶片沿所述叶轮的半径设置；

驱动组件，其动力输出端与所述叶轮连接，且驱动所述叶轮绕其中轴转动。

作为一个实施例，所述置物组件包括：

置物台，其水平设置，且所述置物平面为所述置物台的上侧面；

支撑杆，其水平设置在所述清洁空腔内，且所述支撑杆与所述清洁空腔的下侧面之间设置有间隙；

转动组件，其固定端与所述支撑杆固定连接，所述转动组件的转动端与所述置物台下侧面固定连接。

优选地，所述置物台位于所述清洁空腔的进风口的正下方，所述出风口位于所述置物台的正下方。

具体地，所述出风管道的出风口与排气处理装置连通。

进一步，所述清洁空腔内部设置有压力传感器，所述压力传感器的信号输出端与控制器的信号输入端电连接，所述控制器的信号输出端与所述叶轮节流阀的信号输入端电连接。

更进一步，所述清洁室还包括风机过滤单元，所述风机过滤单元设置在所述清洁空腔内，且位于所述置物台的上方，所述风机过滤单元过滤所述清洁空腔的进风口输入的空气。

优选地，所述风机过滤单元水平设置，且所述风机过滤单元的圆周面与所述壳体的内侧面固定密封连接。