[实用新型]一种晶圆夹取治具有效
申请号: | 202220317974.2 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN216793658U | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 徐超;曹云玲;周文斌;盛嫦娥;刘士燕;冯峰;孙剑;高裕弟 | 申请(专利权)人: | 昆山梦显电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 刘彦伟 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆夹取治具 | ||
1.一种晶圆夹取治具,其特征在于,包括:
下夹头(1),所述下夹头(1)的支撑面积大于等于晶圆面积的一半,且所述下夹头(1)的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件(2);
上夹头(3),设置于所述下夹头(1)的上方,所述上夹头(3)的一侧与所述下夹头(1)设有所述阻挡件(2)的一侧弹性连接,所述上夹头(3)为与所述晶圆匹配的弧形件,且所述上夹头(3)的外侧弧形面与所述阻挡件(2)的内侧弧形面对齐。
2.根据权利要求1所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述上夹头(3)包括:
第一上夹头(31),呈弧形形状,与所述下夹头(1)弹性连接;
第二上夹头(32),设有两个,均呈弧形形状,两个所述第二上夹头(32)设置于所述第一上夹头(31)的两端,且均能伸出或缩回所述第一上夹头(31)。
3.根据权利要求2所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述第一上夹头(31)朝向所述下夹头(1)的一侧设有滑槽(33),所述第二上夹头(32)滑动设置于所述滑槽(33)内,所述第二上夹头(32)上沿所述第二上夹头(32)的长度方向间隔设有多个第一连接件(34),所述第一上夹头(31)上设有与所述第一连接件(34)可拆卸连接的第二连接件(35)。
4.根据权利要求3所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述第一连接件(34)包括设置于所述第二上夹头(32)上的连接孔,所述第二连接件(35)穿设所述第一上夹头(31)与所述连接孔可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述第二连接件(35)包括锁紧螺栓,所述连接孔的孔壁设有与所述锁紧螺栓匹配连接的内螺纹。
6.根据权利要求1所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述下夹头(1)与所述上夹头(3)通过具有弹性的手柄(4)连接,所述手柄(4)的一端与所述下夹头(1)连接,所述手柄(4)的另一端弯折与所述上夹头(3)连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述手柄(4)呈V形形状或呈U形形状。
8.根据权利要求1所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述阻挡件(2)的内侧弧形面的中间位置至所述下夹头(1)与所述阻挡件(2)相对的一边的距离为所述晶圆的半径。
9.根据权利要求1所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述下夹头(1)呈正方形形状。
10.根据权利要求1所述的晶圆夹取治具,其特征在于,所述下夹头(1)和所述上夹头(3)的材质均为阻抗为10E-5至10E-9的防静电材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造