[实用新型]一种晶圆夹取治具

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆夹取治具。晶圆夹取治具包括下夹头和上夹头，下夹头的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且下夹头的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件；上夹头设置于下夹头的上方，上夹头的一侧与下夹头设有阻挡件的一侧弹性连接，上夹头为与晶圆匹配的弧形件，且上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐。下夹头可以充分拖住晶圆，弧形阻挡件能阻挡晶圆，对晶圆起到了限位的作用，上夹头的外侧弧形面与阻挡件的内侧弧形面对齐，上夹头和下夹头配合夹取晶圆，增加了晶圆夹取治具夹取晶圆的面积，晶圆被夹取后在移动过程中不易掉落；此外，上夹头与晶圆边缘的非电路区接触，避免对晶圆上的电路造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆夹取治具。

背景技术

硅基OLED的关键原材料是晶圆背板，晶圆的质量对硅基OLED的成品质量至关重要。

晶圆背板一般放置在专用的晶圆盒中，如果需要人工取出，为了防止拿取过程中造成晶圆的划伤、磕碰、静电等问题，一般会使用专用晶圆夹来夹取。而由于晶圆大部分位置都有精密集成电路，故用目前常见的晶圆夹夹取，只能夹取边缘少量位置，晶圆容易从晶圆夹上脱落。

因此，亟需提供一种晶圆夹取治具以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆夹取治具，以解决现有技术中只能夹取晶圆边缘的少量位置，晶圆容易从晶圆夹上脱落的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶圆夹取治具，包括：

下夹头，所述下夹头的支撑面积大于等于晶圆面积的一半，且所述下夹头的一边缘设有与晶圆匹配的弧形阻挡件；

上夹头，设置于所述下夹头的上方，所述上夹头的一侧与所述下夹头设有所述阻挡件的一侧弹性连接，所述上夹头为与所述晶圆匹配的弧形件，且所述上夹头的外侧弧形面与所述阻挡件的内侧弧形面对齐。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述上夹头包括：

第一上夹头，呈弧形形状，与所述下夹头弹性连接；

第二上夹头，设有两个，均呈弧形形状，两个所述第二上夹头设置于所述第一上夹头的两端，且均能伸出或缩回所述第一上夹头。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述第一上夹头朝向所述下夹头的一侧设有滑槽，所述第二上夹头滑动设置于所述滑槽内，所述第二上夹头上沿所述第二上夹头的长度方向间隔设有多个第一连接件，所述第一上夹头上设有与所述第一连接件可拆卸连接的第二连接件。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述第一连接件包括设置于所述第二上夹头上的连接孔，所述第二连接件穿设所述第一上夹头与所述连接孔可拆卸连接。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述第二连接件包括锁紧螺栓，所述连接孔的孔壁设有与所述锁紧螺栓匹配连接的内螺纹。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述下夹头与所述上夹头通过具有弹性的手柄连接，所述手柄的一端与所述下夹头连接，所述手柄的另一端弯折与所述上夹头连接。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述手柄呈V形形状或呈U形形状。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述阻挡件的内侧弧形面的中间位置至所述下夹头与所述阻挡件相对的一边的距离为所述晶圆的半径。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述下夹头呈正方形形状。

作为上述的晶圆夹取治具的一种可选技术方案，所述下夹头和所述上夹头的材质均为阻抗为10E-5至10E-9的防静电材料。