[实用新型]一种免工具拆装的PCIE卡结构有效
申请号: | 202220326227.5 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN217561967U | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 陈正桦 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/18 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 杨彬 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工具 拆装 pcie 结构 | ||
1.一种免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,包括底壳(3)和对PCIE卡(1)固定安装的上盖(2),所述底壳(3)上设有与所述PCIE卡(1)插接的连接板卡(5);
所述上盖(2)的左右两侧分别设有弹片(4)和至少两个凸轴(22),所述弹片(4)上设有弹片卡钩(41);
所述底壳(3)左右侧壁上分别开设有对所述弹片卡钩(41)卡合定位的卡槽(31)和对所述凸轴(22)卡合定位的定位槽(32)。
2.根据权利要求1所述的免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,所述定位槽(32)呈开口向上的V形结构,且其上沿倒有圆角。
3.根据权利要求1所述的免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,每侧的凸轴(22)数量均为两个,且设置于所述弹片(4)的前后两侧。
4.根据权利要求1所述的免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,所述弹片(4)呈Z字形连续折弯形状,所述上盖(2)上开设有容纳所述弹片(4)的缺口(21)。
5.根据权利要求4所述的免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,所述弹片(4)上段的外侧设有防滑凸条(42)。
6.根据权利要求1所述的免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,所述上盖(2)下侧设有竖立的定位轴(25),所述底壳(3)上设有对所述定位轴(25)插合定位的定位孔(33)。
7.根据权利要求1所述的免工具拆装的PCIE卡结构,其特征在于,所述PCIE卡(1)通过连接钉(11)与所述上盖(2)固定安装;所述PCIE卡(1)前端安装有左右方向的定位板(12),所述定位板(12)远离所述连接钉(11)的一端向前弯折有弯折部;所述上盖(2)前面板弯折有与所述弯折部贴合的限位板(24),并通过螺钉定位连接;所述上盖(2)前面板上设有对所述定位板(12)插合限位的卡板(23)。
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