[实用新型]一种免工具拆装的PCIE卡结构有效

专利信息
申请号: 202220326227.5 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN217561967U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 陈正桦 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 杨彬
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 工具 拆装 pcie 结构
【说明书】:

实用新型公开一种免工具拆装的PCIE卡结构,属于PCIE卡安装技术领域,包括底壳和上盖,底壳上设有与PCIE卡插接的连接板卡;上盖的左右两侧分别设有弹片和至少两个凸轴,弹片上设有弹片卡钩;底壳左右侧壁上分别开设有对弹片卡钩卡合定位的卡槽和对凸轴卡合定位的定位槽。通过弹片卡钩与底壳上的卡槽卡合定位,并通过凸轴与定位槽卡合定位,可实现PCIE卡与连接板卡连接的牢靠性;对PCIE卡拆卸时,仅可向内压动弹片,弹片卡钩与卡槽脱离,向上提拉上盖和PCIE卡,即可实现对PCIE卡的免工具便捷拆装。整体结构简单,操作便捷,实现容易,实用性好。

技术领域

本实用新型属于PCIE卡安装技术领域,具体地说是一种免工具拆装的PCIE卡结构。

背景技术

PCI-Express是一种高速串行计算机扩展总线标准,属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端的可靠性传输,热插拔以及服务质量(QOS)等功能。

现有技术中,PCIE卡是通过其上的金手指与板卡上的连接器做电源及讯号的连接,并通过螺丝对PCIE卡进行固定。在PCIE卡拆卸时,需要使用电批、螺丝刀等工具,操作繁琐,PCIE卡拆装效率低,且有工具触碰到PCIE卡对其损坏的风险。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种免工具拆装的PCIE卡结构,可实现PCIE卡的免工具快捷拆装,且保证PCIE卡连接的可靠性。

本实用新型是通过下述技术方案来实现的:

一种免工具拆装的PCIE卡结构,包括底壳和对PCIE卡固定安装的上盖,所述底壳上设有与所述PCIE卡插接的连接板卡;

所述上盖的左右两侧分别设有弹片和至少两个凸轴,所述弹片上设有弹片卡钩;

所述底壳左右侧壁上分别开设有对所述弹片卡钩卡合定位的卡槽和对所述凸轴卡合定位的定位槽。

本实用新型的进一步改进还有,所述定位槽呈开口向上的V形结构,且其上沿倒有圆角。

本实用新型的进一步改进还有,每侧的凸轴数量均为两个,且设置于所述弹片的前后两侧。

本实用新型的进一步改进还有,所述弹片呈Z字形连续折弯形状,所述上盖上开设有容纳所述弹片的缺口。

本实用新型的进一步改进还有,所述弹片上段的外侧设有防滑凸条。

本实用新型的进一步改进还有,所述上盖下侧设有竖立的定位轴,所述底壳上设有对所述定位轴插合定位的定位孔。

本实用新型的进一步改进还有,所述PCIE卡通过连接钉与所述上盖固定安装;所述PCIE卡前端安装有左右方向的定位板,所述定位板远离所述连接钉的一端向前弯折有弯折部;所述上盖前面板弯折有与所述弯折部贴合的限位板,并通过螺钉定位连接;所述上盖前面板上设有对所述定位板插合限位的卡板。

从以上技术方案可以看出,本实用新型的有益效果是:

整体结构简单,操作便捷,实现容易,实用性好;通过左右两侧弹片上的弹片卡钩与底壳上的卡槽卡合定位,并通过每侧的至少两个凸轴与定位槽卡合定位,可实现PCIE卡与连接板卡连接的牢靠性。对PCIE卡拆卸时,仅可向内压动弹片,使其发生弯折,弹片上的弹片卡钩与卡槽脱离,向上提拉上盖和PCIE卡,即可实现对PCIE卡的免工具便捷拆装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。

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