[实用新型]一种晶圆定位装置有效

专利信息
申请号: 202220339449.0 申请日: 2022-02-18
公开(公告)号: CN217239424U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 何旺;曾宪瑞;饶英;段良飞;董国庆;文国昇 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 彭琰
地址: 330000 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆定位装置,用于对晶圆进行限位,其特征在于,所述晶圆定位装置包括:

卡盘,所述卡盘的中部设有贯穿的卡接口,以用于放置晶圆;

所述卡盘于所述卡接口的外围朝向所述晶圆的加热件的一侧、向内延伸出第一支撑部及第二支撑部,以用于支撑所述晶圆,所述第一支撑部及所述第二支撑部的平面低于所述卡盘;

所述卡盘于所述卡接口的外围朝向所述晶圆的加热件的一侧设有第一限位块及第二限位块,所述第一限位块及所述第二限位块抵靠于所述晶圆的边缘,以用于固定所述晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述第一限位块及所述第二限位块为形状相同的圆弧状突起块。

3.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述第一限位块及所述第二限位块于所述卡接口呈对称设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述第一限位块及所述第二限位块沿所述卡接口的内壁延伸出一圆弧部,所述第一限位块及所述第二限位块通过所述圆弧部抵靠所述晶圆的边缘。

5.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述卡接口包括连接所述第一支撑部的圆弧卡接部,及连接所述第二支撑部的直状卡接部,所述圆弧卡接部及所述直状卡接部以适应所述晶圆尺寸。

6.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述卡盘于靠近所述第一限位块及所述第二限位块的一侧分别设有弧形取片口。

7.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述卡盘于远离所述第一支撑部及所述第二支撑部的两侧分别延伸出连接部,所述连接部用于与机械夹爪配合。

8.根据权利要求7所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述连接部上设有均匀间隔的通孔,所述机械夹爪抓取于所述通孔内以传送所述卡盘。

9.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述卡盘朝向所述限位块一侧设有所述加热件,通过所述加热件升起承接所述晶圆,以用于加热所述晶圆。

10.根据权利要求1所述的晶圆定位装置,其特征在于,所述卡盘的材质为航空铝材。

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