[实用新型]一种晶圆定位装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆定位装置，用于对晶圆进行限位，涉及晶圆装置领域，该晶圆定位装置包括卡盘，卡盘的中部设有贯穿的卡接口，以用于放置晶圆；卡盘于卡接口的外围朝向晶圆的加热件的一侧、向内延伸出第一支撑部及第二支撑部，以用于支撑晶圆，第一支撑部及第二支撑部的平面低于卡盘；卡盘于卡接口的外围朝向晶圆的加热件的一侧设有第一限位块及第二限位块，第一限位块及第二限位块抵靠于晶圆的边缘，以用于固定晶圆。本实用新型能够解决现有技术中的传送时晶圆发生偏移，影响晶圆的性能，甚至造成晶圆破碎的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆装置领域，特别涉及一种晶圆定位装置。

背景技术

随着半导体行业及技术的发展，人们对制作半导体电路的基础晶圆加工要求越来越高，晶圆为制作硅半导体电路所用的硅晶片，在晶圆镀上金属电极是是极其重要的工艺步骤，因此需要对电极的黏附性进行测试，具体为，将晶圆放置在载物架(carrier)上通过焊接的方式将银线焊接在P型电极及N型电极上，载物架(carrier)为一承接晶圆的承接盘。

目前比较常见的载物架(carrier)为托盘式Carrier载物架(carrier)，将晶圆放置于托盘式载物架(carrier)上，机械夹爪传送托盘式载物架(carrier)至预设位置，实现在晶圆上的银线焊接，但是机械夹爪的传送，将不可避免地导致晶圆的偏移，焊接过程中需要加热晶圆才能实现银线的焊接，当加热顶板升起加热晶圆时，由于晶圆偏移出中间位置导致晶圆与加热顶板接触时不水平，温度传导不均匀，导致晶圆存在破碎风险，同时温度传导不均匀将导致晶圆的不同区域的温度不同，温度过低或者过高都无法将银线焊接在P型电极及N型电极上，直接导致银线的断裂、焊点不粘及焊球偏移等现象发生，影响晶圆的性能。

因此，现有的载物架(carrier)普遍存在传送时晶圆发生偏移，影响晶圆的性能，甚至造成晶圆破碎的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于一种晶圆定位装置，旨在解决现有技术中传送时晶圆发生偏移，影响晶圆的性能，甚至造成晶圆破碎的技术问题。

本实用新型的一方面在于提供一种晶圆定位装置，用于对晶圆进行限位，所述晶圆定位装置包括：

卡盘，所述卡盘的中部设有贯穿的卡接口，以用于放置晶圆；

所述卡盘于所述卡接口的外围朝向所述晶圆的加热件的一侧、向内延伸出第一支撑部及第二支撑部，以用于支撑所述晶圆，所述第一支撑部及所述第二支撑部的平面低于所述卡盘；

所述卡盘于所述卡接口的外围朝向所述晶圆的加热件的一侧设有第一限位块及第二限位块，所述第一限位块及所述第二限位块抵靠于所述晶圆的边缘，以用于固定所述晶圆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过本实用新型提供的晶圆定位装置，实现对晶圆的限位定位，传送时晶圆不会发生偏移；具体为，晶圆放置于卡盘的卡接口内，第一支撑部及第二支撑部支撑固定晶圆，机械夹爪抓取卡盘传动卡盘至预设位置，在传动过程中，由于第一支撑部及第二支撑部的平面低于卡盘，晶圆易滑出卡盘卡接口内，晶圆发生偏移，当加热件升起加热晶圆时，晶圆与加热件接触时不水平，温度传导不均匀，导致晶圆存在破碎风险，同时温度传导不均匀将导致银线焊接的断裂、焊点不粘及焊球偏移等现象发生，影响晶圆的性能。卡盘于卡接口的外围朝向晶圆的加热件的一侧设有第一限位块及第二限位块，在传送过程中，第一限位块及第二限位块抵靠于晶圆的边缘，固定晶圆，晶圆在传动过程中稳定不会发生偏移，加热件升起时接触晶圆水平无倾斜角度，碎片率下降，降低了生产成本。从而解决了现有技术中传送时晶圆发生偏移，影响晶圆的性能，甚至造成晶圆破碎的技术问题。

根据上述技术方案的一方面，所述第一限位块及所述第二限位块为形状相同的圆弧状突起块。

根据上述技术方案的一方面，所述第一限位块及所述第二限位块于所述卡接口呈对称设置。