[实用新型]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板；

第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在所述基板上；

中介层，位于所述第一芯片和所述第二芯片上方并跨越所述第一芯片和所述第二芯片之间的间隔；

电源整合器，位于所述中介层上并至少部分地与所述第一芯片和所述第二芯片重叠，其中，所述电源整合器通过所述中介层分别连接至所述第一芯片和所述第二芯片；以及

电源传输件，从所述基板穿过所述中介层而连接至所述电源整合器，

其中，所述中介层中具有连接所述电源整合器与所述第一芯片和所述第二芯片的接地贯通孔，以形成从所述电源整合器到所述第一芯片和所述第二芯片的接地路径，

所述电源传输件由所述接地贯通孔围绕。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述中介层中还具有连接所述电源整合器与所述第一芯片和所述第二芯片的电源贯通孔，以形成从所述电源整合器到所述第一芯片和所述第二芯片的电源路径，

其中，所述电源贯通孔设置在所述电源传输件和所述接地贯通孔的外围区域。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述电源传输件的数量为多个，并且相邻的两个所述电源传输件之间设置有所述接地贯通孔。

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述电源传输件的直径大于所述接地贯通孔的直径，并且所述电源传输件的直径大于所述电源贯通孔的直径。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述电源传输件穿过位于所述第一芯片和所述第二芯片之间的所述中介层。

6.半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板；

中介层，位于所述基板上；

第一电源整合器，内埋于所述中介层内并且连接至所述基板；

第一芯片，位于所述中介层上，其中，所述第一电源整合器还通过所述中介层连接至所述第一芯片。

7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述第一电源整合器通过凸块连接件直接连接至所述基板。

8.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述中介层中具有从所述第一电源整合器到所述第一芯片的接地路径和电源路径。

9.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

第二电源整合器，内埋于所述中介层内并且与所述第一电源整合器间隔开；

第二芯片，位于所述中介层上，其中，所述第二电源整合器通过所述中介层连接至所述第二芯片。

10.根据权利要求9所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

存储器，接合在所述第二芯片上方。