[实用新型]半导体封装结构

说明书

本实用新型实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在基板上；中介层，位于第一芯片和第二芯片上方并跨越第一芯片和第二芯片之间的间隔；电源整合器，位于中介层上并至少部分地与第一芯片和第二芯片重叠，其中，电源整合器通过中介层分别连接至第一芯片和第二芯片；电源传输件，从基板穿过中介层而连接至电源整合器。本实用新型的实施例至少能够缩短基板与第一电源整合器之间的供电路径，和/或避免电源传输部件之间相互影响而产生电力感应。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地，涉及一种半导体封装结构。

背景技术

现有技术中，如图1所示，顺应带有贯通孔60(从芯片的主动面延伸至非主动面)的芯片10、20的结构设计，会将供电线40设计在芯片10和芯片20之间，带有LC电路35的集成电压调节器30跨接在芯片10和芯片20上方，以缩短基板50与集成电压调节器30之间的供电路径。但上述设计并未更进一步考虑到集成电压调节器30与芯片10以及芯片20之间的供电路径设计。

实用新型内容

针对相关技术中的上述问题，本实用新型提出一种半导体封装结构，能够缩短基板与电源整合器之间的供电路径，和/或，避免电源传输部件之间相互影响而产生电力感应。

本实用新型的实施例提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；第一芯片和第二芯片，彼此间隔的设置在基板上；中介层，位于第一芯片和第二芯片上方并跨越第一芯片和第二芯片之间的间隔；电源整合器，位于中介层上并至少部分地与第一芯片和第二芯片重叠，其中，电源整合器通过中介层分别连接至第一芯片和第二芯片；电源传输件，从基板穿过中介层而连接至电源整合器，其中，中介层中具有连接电源整合器与第一芯片和第二芯片的接地贯通孔，以形成从电源整合器到第一芯片和第二芯片的接地路径，其中，电源传输件由接地贯通孔围绕。

在一些实施例中，中介层中还具有连接电源整合器与第一芯片和第二芯片的电源贯通孔，以形成从电源整合器到第一芯片和第二芯片的电源路径，其中，电源贯通孔设置在电源传输件和接地贯通孔的外围区域。

在一些实施例中，电源传输件的数量为多个，并且相邻的两个电源传输件之间设置有接地贯通孔。

在一些实施例中，电源传输件的直径大于接地贯通孔的直径，并且电源传输件的直径大于电源贯通孔的直径。

在一些实施例中，电源传输件穿过位于第一芯片和第二芯片之间的中介层。

本实用新型的实施例还提供了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括：基板；中介层，位于基板上；第一电源整合器，内埋于中介层内并且连接至基板；第一芯片，位于中介层上，其中，第一电源整合器还通过中介层连接至第一芯片。

在一些实施例中，第一电源整合器通过凸块连接件直接连接至基板。

在一些实施例中，中介层中具有从第一电源整合器到第一芯片的接地路径和电源路径。

在一些实施例中，半导体封装结构还包括第二电源整合器，第二电源整合器内埋于中介层内并且与第一电源整合器间隔开；第二芯片，位于中介层上，其中，第二电源整合器通过中介层连接至第二芯片。

在一些实施例中，半导体封装结构还包括存储器，存储器接合在第二芯片上方。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本实用新型的各个方面。应当注意，根据工业中的标准实践，各个部件并非按比例绘制。事实上，为了清楚讨论，各个部件的尺寸可以任意增大或减小。

图1是现有半导体封装结构的示意图。

图2是根据本实用新型实施例的半导体封装结构的侧视图。

图3和图4分别是根据本实用新型实施例的半导体封装结构中的中介层的俯视示意图和立体透视示意图。