[实用新型]一种压力传感器温度补偿系统有效
| 申请号： | 202220350271.X | 申请日： | 2022-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN217276652U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高英俊;马孝育;常红飞;王伟;卓晗 | 申请（专利权）人： | 陕西华燕航空仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L1/18;G01L1/26;G01L9/06 |
| 代理公司： | 西安泛想力专利代理事务所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 石琳丹 |
| 地址： | 723102 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 温度 补偿 系统 | ||
1.一种压力传感器温度补偿系统，其特征在于，所述系统包括：上位机(1)、测试校准机箱(2)、模拟传感器信号处理器(3)和压力传感器(4)；
所述上位机(1)与所述测试校准机箱(2)通信连接，所述测试校准机箱(2)与所述模拟传感器信号处理器(3)电连接；
所述模拟传感器信号处理器(3)的电桥驱动端BDR与所述压力传感器(4)的正输入端+IN连接；所述模拟传感器信号处理器(3)的电桥负输入端INM与所述压力传感器(4)的正输出端+OUT连接，所述模拟传感器信号处理器(3)的电桥正输入端INP与所述压力传感器(4)的负输出端-OUT连接。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器温度补偿系统，其特征在于，所述测试校准机箱(2)的KS5V接口与所述模拟传感器信号处理器(3)的VDD接口连接，所述测试校准机箱(2)的GND接口与所述模拟传感器信号处理器(3)的GND接口连接，所述测试校准机箱(2)的OUT接口与所述模拟传感器信号处理器(3)的DIO接口和OUT接口并联，所述测试校准机箱(2)的IO2接口与所述模拟传感器信号处理器(3)的ULK接口连接。
3.根据权利要求1-2任一所述的一种压力传感器温度补偿系统，其特征在于，所述模拟传感器信号处理器(3)为1452模拟传感器信号处理器。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器温度补偿系统，其特征在于，所述上位机(1)与所述测试校准机箱(2)通过USB线连通。
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