[实用新型]一种压力传感器温度补偿系统

说明书

本实用新型公开了一种压力传感器温度补偿系统，属于压力传感器信号处理技术领域。该系统包括：上位机、测试校准机箱、模拟传感器信号处理器和压力传感器；上位机与测试校准机箱通信连接，测试校准机箱与模拟传感器信号处理器电连接；模拟传感器信号处理器的电桥驱动端BDR与所述压力传感器的正输入端+IN连接；模拟传感器信号处理器的电桥负输入端INM与压力传感器的正输出端+OUT连接，模拟传感器信号处理器的电桥正输入端INP与压力传感器的负输出端‑OUT连接。本实用新型中通过模拟传感器信号处理器对压力传感器的温度漂移进行补偿，使得常温精度为0.2％的压力传感器在‑45℃～100℃范围内温度漂移造成的误差由原来的约20％降低到小于等于2％。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器信号处理技术领域，特别涉及一种压力传感器温度补偿系统。

背景技术

近年来，随着设备，尤其是武器装备可靠性要求的不断提升，压力设备的工作状态需要被实时监测、及时报警，以提高其可靠性，压力传感器应运而生。硅压阻式压力传感器由于没有机械传动结构，完全消除了摩擦，也消除了一般传感器中金属膜片因蠕变、迟滞产生的误差，所以传感器的精度很高。由于没有活动部件，所以耐振性、耐冲击性、耐腐蚀性以及抗干扰能力强。由于采用集成工艺加工方法，所以易于实现小型化和批量生产。

但是由于半导体材料温度特性，压阻式压力传感器温度漂移明显，该特点在相当程度上限制了压阻式压力传感器的应用。以市场常见压力芯体的温度漂移水平：在(-55～150)℃内温度漂移造成的误差可达20％以上。所以降低压阻式压力传感器的温度漂移是应用该类型传感器的关键。

实用新型内容

为了解决现有技术问题，本实用新型提供了一种压力传感器温度补偿系统。所述系统包括：上位机、测试校准机箱、模拟传感器信号处理器和压力传感器；

所述上位机与所述测试校准机箱通信连接，所述测试校准机箱与所述模拟传感器信号处理器电连接；

所述模拟传感器信号处理器的电桥驱动端BDR与所述压力传感器的正输入端+IN连接；所述模拟传感器信号处理器的电桥负输入端INM与所述压力传感器的正输出端+OUT连接，所述模拟传感器信号处理器的电桥正输入端INP与所述压力传感器的负输出端-OUT连接。

进一步地，所述测试校准机箱的KS5V接口与所述模拟传感器信号处理器的VDD接口连接，所述测试校准机箱的GND接口与所述模拟传感器信号处理器的GND接口连接，所述测试校准机箱的OUT接口与所述模拟传感器信号处理器的DIO接口和OUT接口并联，所述测试校准机箱的IO2接口与所述模拟传感器信号处理器的ULK接口连接。

进一步地，所述模拟传感器信号处理器为1452模拟传感器信号处理器。

进一步地，所述上位机与所述测试校准机箱通过USB线连通。

本实用新型提供的技术方案的有益效果是：本实用新型中通过模拟传感器信号处理器对压力传感器的温度漂移进行补偿，使得常温精度为0.2％的压力传感器在-45℃～100℃范围内温度漂移造成的误差由原来的约20％降低到小于等于2％。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种压力传感器温度补偿系统的结构示意图；

图2是本实用新型提供的模拟传感器信号处理器与压力传感器的连接电路图。

附图标记：1-上位机；2-测试校准机箱；3-模拟传感器信号处理器；4-压力传感器。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。