[实用新型]一种可集成装载多种型号基片的一体化治具有效
申请号: | 202220366456.X | 申请日: | 2022-02-23 |
公开(公告)号: | CN217086537U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 牙文飞 | 申请(专利权)人: | 四川科尔威光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51248 | 代理人: | 王德伟 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 装载 多种 型号 一体化 | ||
1.一种可集成装载多种型号基片的一体化治具,其特征在于:包括本体,所述本体的放置面开设有放置基片的基片放置腔,所述基片放置腔包括若干方形腔,若干所述方形腔的尺寸沿所述基片放置腔的开设方向逐渐缩小,且所述方形腔的对角线重合,每个所述方形腔的底部均开设有圆形腔,且在正向投影上,所述圆形腔内切于对应所述方形腔,位于所述基片放置腔一侧的所述本体上开设有取放料槽,所述取放料槽的深度大于基片放置腔的深度,且所述取放料槽靠近所述基片放置腔的一端位于所述基片放置腔中部的所述圆形腔内。
2.根据权利要求1所述的一种可集成装载多种型号基片的一体化治具,其特征在于:所述本体的放置面为所述本体的正面和背面。
3.根据权利要求2所述的一种可集成装载多种型号基片的一体化治具,其特征在于:所述本体正面的基片放置腔和反面的基片放置腔均为多个,且呈矩阵分布在所述本体上。
4.根据权利要求3所述的一种可集成装载多种型号基片的一体化治具,其特征在于:所述本体的正面具有16个基片放置腔,且该基片放置腔包括第四方形腔和第五方形腔,所述第四方形腔的底部内切有第四圆形腔,所述第五方形腔的底部内切有第五圆形腔。
5.根据权利要求3或4所述的一种可集成装载多种型号基片的一体化治具,其特征在于:所述本体的背面具有四个基片放置腔,且该基片放置腔包括第一方形腔、第二方形腔和第三方形腔,所述第一方形腔、第二方形腔和所述第三方形腔的尺寸逐渐缩小,所述第一方形腔的底部内切有第一圆形腔,所述第二方形腔的底部内切有第二圆形腔,所述第三方形腔的底部内切有第三圆形腔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造