[实用新型]一种可集成装载多种型号基片的一体化治具

说明书

本实用新型公开了一种可集成装载多种型号基片的一体化治具，包括本体，本体的放置面开设有放置基片的基片放置腔，基片放置腔包括若干方形腔，若干方形腔的尺寸沿基片放置腔的开设方向逐渐缩小，且方形腔的对角线重合，每个方形腔的底部均开设有圆形腔，且在正向投影上，圆形腔内切于对应方形腔，位于基片放置腔一侧的本体上开设有取放料槽，取放料槽的深度大于基片放置腔的深度，且取放料槽靠近基片放置腔的一端位于基片放置腔中部的圆形腔内。本实用新型的有益效果是：实现一种治具可以对应多种型号的基片装载，降低治具采购及管理成本，减少了治具的型号及数量，不仅大大降低成本，而且减少因更换治具导致的换型时间，大大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是一种可集成装载多种型号基片的一体化治具。

背景技术

在半导体制造领域的薄膜电路行业，包含2英寸～6英寸等多种型号基片的加工，基片的装载及定位是每个加工工序中的关键环节。在光刻、溅射镀膜、蒸发镀膜及干法刻蚀等工序中，人们通常会设计及制作各种不同的治具以对应不同型号基片的装载。产品型号越多则需要的装载治具就越多，日积月累，通常还需要建立专用的仓库来存储及管理这些不计其数的治具。

生产中，对于某些重要加工工序，每次产品换型都需要更换装载治具，而更换治具将增加换型时间，导致生产效率降低。此外，因日益增多的产品型号而采购相应数量的治具，会导致生产成本的增加，而且，储存和管理大量的治具，需要占用较大空间及投入人力和物力成本

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可集成装载多种型号基片的一体化治具。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种可集成装载多种型号基片的一体化治具，包括本体，本体的放置面开设有放置基片的基片放置腔，基片放置腔包括若干方形腔，若干方形腔的尺寸沿基片放置腔的开设方向逐渐缩小，且方形腔的对角线重合，每个方形腔的底部均开设有圆形腔，且在正向投影上，圆形腔内切于对应方形腔，位于基片放置腔一侧的本体上开设有取放料槽，取放料槽的深度大于基片放置腔的深度，且取放料槽靠近基片放置腔的一端位于基片放置腔中部的圆形腔内。

可选的，本体的放置面为本体的正面和背面。

可选的，本体正面的基片放置腔和反面的基片放置腔均为多个，且呈矩阵分布在本体上。

可选的，本体的正面具有16个基片放置腔，且该基片放置腔包括第四方形腔和第五方形腔，第四方形腔的底部内切有第四圆形腔，第五方形腔的底部内切有第五圆形腔。

可选的，本体的背面具有四个基片放置腔，且该基片放置腔包括第一方形腔、第二方形腔和第三方形腔，第一方形腔、第二方形腔和第三方形腔的尺寸逐渐缩小，第一方形腔的底部内切有第一圆形腔，第二方形腔的底部内切有第二圆形腔，第三方形腔的底部内切有第三圆形腔。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型采用集成化一体的结构设计，实现一种治具可以对应多种型号的基片装载，降低治具采购及管理成本。

2、本实用新型采用通用化的结构设计，可在半导体行业生产中的各个工序通用，如在黄光喷胶、溅射镀膜、蒸发镀膜及干法刻蚀等工序都可使用。减少了治具的型号及数量，不仅大大降低成本，而且减少因更换治具导致的换型时间，大大提高了生产效率。

附图说明

图1 为本实用新型的正面结构示意图一；

图2 为本实用新型的正面结构示意图二；

图3 为本实用新型的背面结构示意图一；

图4 为本实用新型的背面结构示意图二；