[实用新型]一种半导体芯片的引线框架

权利要求书

1.一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，包括：

单元体(1)，包括封装体(11)和封装定位槽(12)，所述封装定位槽(12)环绕设置于所述封装体(11)外侧；

定位件(2)，包括外引脚(21)和横筋(22)，所述外引脚(21)设置于所述封装定位槽(12)外侧；

应力释放槽(4)，设置于所述定位件(2)一侧；

浇铸流道孔(5)，设置于所述定位件(2)远离所述应力释放槽(4)的一侧，所述浇铸流道孔(5)用于注塑物料。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述封装体(11)包括基岛(111)和引脚打线区(112)，所述基岛(111)数量设置为两个，两个所述基岛(111)两侧均设有引脚打线区(112)，所述基岛(111)与所述引脚打线区(112)之间连接有金丝导线(113)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述封装定位槽(12)一端部设有注塑进胶口(121)，所述注塑进胶口(121)设置于所述封装定位槽(12)靠近所述浇铸流道孔(5)的一端面。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述单元体(1)和所述定位件(2)数量设置为多个，多个所述单元体(1)和所述定位件(2)底部设有框架边轨(3)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述定位件(2)还包括定位板，所述定位板设置于靠近所述单元体(1)的两侧，所述外引脚(21)数量设置为多个且均匀设置于定位板表面，所述定位板与所述封装定位槽(12)之间填充设有横筋(22)。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述应力释放槽(4)和所述浇铸流道孔(5)设置于所述框架边轨(3)表面且与所述框架边轨(3)连通，所述框架边轨(3)表面还设有第一定位孔(51)和第二定位孔(52)，所述第一定位孔(51)和所述第二定位孔(52)依次排列设置于所述单元体(1)外侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述应力释放槽(4)和所述浇铸流道孔(5)数量设置均为多个，所述应力释放槽(4)和所述浇铸流道孔(5)分别设置于所述单元体(1)两侧。

8.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述基岛(111)和所述引脚打线区(112)一端部分别设有第一引脚(6)和第二引脚(7)，所述第一引脚(6)和所述第二引脚(7)为相反反向设置。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述第一引脚(6)和所述第二引脚(7)均与所述注塑进胶口(121)呈垂直设置，所述横筋(22)环绕设置于所述第一引脚(6)和所述第二引脚(7)外侧。

10.根据权利要求8所述的一种半导体芯片的引线框架，其特征在于，所述单元体(1)表面均匀设有缺口(8)，所述第一引脚(6)和所述第二引脚(7)表面均匀设有刻线沟槽(9)。