[实用新型]一种半导体芯片的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片的引线框架，包括：单元体，包括封装体和封装定位槽，所述封装定位槽环绕设置于所述封装体外侧；定位件，包括外引脚和横筋，所述外引脚设置于所述封装定位槽外侧；应力释放槽，设置于所述定位件一侧；浇铸流道孔，设置于所述定位件远离所述应力释放槽的一侧，所述浇铸流道孔用于注塑物料。本实用新型可以保证产品强度和质量，便于后续的切割加工，避免产品发生形变或损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子元件技术领域，尤其涉及一种半导体芯片的引线框架。

背景技术

随着近些年半导体的飞速发展，电子产品越来越多地应用在日常生活中，其中贴片二极管和贴片三极管的产品应用最为广泛，由于市场需求量的增加，承载芯片的引线框架外形越来越大，单位面积内的封装制品密度也越来越高，在框架密度提高的同时，也出现了适用不同场合，拥有不同电性能的各种牌号的绿色环保树脂，其粘度、流动性、成型温度等均不相同，与芯片连接的金线为适应不同使用环境其直径和材质也在不断交替使用，金线的材质分为纯金、纯铜和铝等，直径也不同。

半导体在封装过程中经常会出现产品强度不足，生产后的产品形变不平整或损坏，影响后续的切割或其他加工。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体芯片的引线框架，其可以保证产品强度和质量，便于后续的切割加工，避免产品发生形变或损坏。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体芯片的引线框架，包括：

单元体，包括封装体和封装定位槽，所述封装定位槽环绕设置于所述封装体外侧；

定位件，包括外引脚和横筋，所述外引脚设置于所述封装定位槽外侧；

应力释放槽，设置于所述定位件一侧；

浇铸流道孔，设置于所述定位件远离所述应力释放槽的一侧，所述浇铸流道孔用于注塑物料。

作为上述技术方案的优选，所述封装体包括基岛和引脚打线区，所述基岛数量设置为两个，两个所述基岛两侧均设有引脚打线区，所述基岛与所述引脚打线区之间连接有金丝导线。

作为上述技术方案的优选，所述封装定位槽一端部设有注塑进胶口，所述注塑进胶口设置于所述封装定位槽靠近所述浇铸流道孔的一端面。

作为上述技术方案的优选，所述单元体和所述定位件数量设置为多个，多个所述单元体和所述定位件底部设有框架边轨。

作为上述技术方案的优选，所述定位件还包括定位板，所述定位板设置于靠近所述单元体的两侧，所述外引脚数量设置为多个且均匀设置于定位板表面，所述定位板与所述封装定位槽之间填充设有横筋。

作为上述技术方案的优选，所述应力释放槽和所述浇铸流道孔设置于所述框架边轨表面且与所述框架边轨连通，所述框架边轨表面还设有第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔依次排列设置于所述单元体外侧。

作为上述技术方案的优选，所述应力释放槽和所述浇铸流道孔数量设置均为多个，所述应力释放槽和所述浇铸流道孔分别设置于所述单元体两侧。

作为上述技术方案的优选，所述基岛和所述引脚打线区一端部分别设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚为相反反向设置。

作为上述技术方案的优选，所述第一引脚和所述第二引脚均与所述注塑进胶口呈垂直设置，所述横筋环绕设置于所述第一引脚和所述第二引脚外侧。

作为上述技术方案的优选，所述单元体表面均匀设有缺口，所述第一引脚和所述第二引脚表面均匀设有刻线沟槽。