[实用新型]一种工件真空浸渗装置有效

专利信息
申请号: 202220383467.9 申请日: 2022-02-24
公开(公告)号: CN216826932U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈钢毅;赵国宇;王磊;刘海洋;禹忠文 申请(专利权)人: 天津津伦电子装备有限公司
主分类号: B05C3/09 分类号: B05C3/09;B05C11/11;B05C11/10;B05C13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 工件 真空 装置
【权利要求书】:

1.一种工件真空浸渗装置,其特征在于:包括浸渗罐(1)、支撑杆(2)、罐盖(3)、旋转电机(4)、传动组件(5)、转轴(6)、工件框(7)、真空机接口(8)、进液端(9)、排液管(10)和支撑板(11),所述浸渗罐(1)的顶端可开合的设置有罐盖(3),所述浸渗罐(1)的底端对称设置有若干根支撑杆(2),所述支撑杆(2)之间水平设置有支撑板(11),支撑板(11)位于浸渗罐(1)的底端下方,所述旋转电机(4)固定在支撑板(11)上端,所述转轴(6)竖直安装在浸渗罐(1)的底端,转轴(6)的底端伸出到浸渗罐(1)的底端下方,所述旋转电机(4)的驱动端与转轴(6)的底端之间设置有传动组件(5),所述工件框(7)固定在转轴(6)的顶端,所述浸渗罐(1)的上部设置有进液端(9),所述浸渗罐(1)的底端设置有排液管(10),所述进液端(9)、排液管(10)上均安装有手动阀门,所述罐盖(3)的顶端设置有真空机接口(8)。

2.根据权利要求1所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述工件框(7)包括框底板(71)、框架(72)和框顶(73),所述框底板(71)的上端外沿设置有一圈框架(72),所述框架(72)的顶端设置有框顶(73)。

3.根据权利要求2所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述框底板(71)上均匀设置有若干排竖直螺纹孔(74)。

4.根据权利要求2所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述框架(72)及框顶(73)上均匀设置有若干排水平螺纹孔(75)。

5.根据权利要求2所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述框底板(71)的底端对称设置有若干个轨道轮(77),所述浸渗罐(1)的内部底端设置有一个圆形的轨道(76),所述轨道轮(77)能够沿着轨道(76)进行运动。

6.根据权利要求1所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:每根所述支撑杆(2)的底端均固定有杆座(21)。

7.根据权利要求1所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述罐盖(3)的顶端还设置有观察窗(31)。

8.根据权利要求1所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述罐盖(3)的顶端安装有压力表(32)。

9.根据权利要求1所述的工件真空浸渗装置,其特征在于:所述罐盖(3)的外侧设置把手(33)。

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