[实用新型]一种RFID智能芯片贴合装置有效
| 申请号： | 202220398415.9 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217361509U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞源 | 申请（专利权）人： | 上海致佩品牌设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B42D25/30;B42D25/20;B42D25/40 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 智能 芯片 贴合 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于，包括箱体(1)；
所述箱体(1)的左侧安装有PLC控制器(2)，所述箱体(1)的内腔左侧安装有储胶仓(3)，所述储胶仓(3)的右侧连通有波纹管(4)，所述箱体(1)的右侧安装有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端安装有传动杆(6)，所述传动杆(6)的左端安装有橡胶棒(7)；
所述箱体(1)的内腔右侧转动安装有固定板(8)，所述固定板(8)的上端连接有第一拉绳(9)，所述箱体(1)的内腔顶端安装有拉力传感器(10)，所述波纹管(4)的上端右侧连接有第二拉绳(11)，所述波纹管(4)的右侧下端安装有配重块(12)，所述箱体(1)的右侧设置有清理盒(13)。
2.根据权利要求1所述的一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于：所述第一拉绳(9)的另一端与拉力传感器(10)的下端连接。
3.根据权利要求1所述的一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于：所述第二拉绳(11)的自由端缠绕在传动杆(6)的外侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于：所述清理盒(13)的内腔安装有刷丝(14)。
5.根据权利要求1所述的一种RFID智能芯片贴合装置，其特征在于：所述橡胶棒(7)的长度大于传动杆(6)左端与清理盒(13)的间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
