[实用新型]一种RFID智能芯片贴合装置

说明书

本实用新型涉及智能耗材技术领域，公开了一种RFID智能芯片贴合装置，包括箱体，所述箱体的左侧安装有PLC控制器，所述箱体的内腔左侧安装有储胶仓，所述储胶仓的右侧连通有波纹管，所述箱体的右侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有传动杆，所述传动杆的左端安装有橡胶棒。本实用新型通过设置的伺服电机、橡胶棒、拉力传感器、清理盒和刷丝，既可以避免了胶水过多溢出造成浪费的问题，又可以对宣纸的表面进行清理，降低了宣纸表面的纤维进入箱体内，避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附，还可以抖落刷丝上附着的纤维，进一步提高清理盒的清理效果，较为实用，适合广泛推广与使用。

技术领域

本实用新型涉及智能耗材技术领域，具体为一种RFID智能芯片贴合装置。

背景技术

经检索公开号为(CN211106498U)，公开了一种RFID智能芯片贴合装置，用于将RFID智能芯片贴合在宣纸上，包括RFID智能芯片、用于供给宣纸的卷纸收放装置以及芯片输送装置，所述卷纸收放装置以及芯片输送装置均固定安装在箱体的外部，所述芯片输送装置包括芯片输送驱动轮以及芯片输送从动轮。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决：该实用新型虽然可以将RFID智能芯片贴合在宣纸上，但是无法控制防漏框内的胶水，导致胶水极易溢出造成浪费，并且无法对宣纸进行清理，导致宣纸表面的纤维会附着在静电吸附板上，导致静电吸附板的吸附效果下降，从而影响RFID智能芯片的吸附，亟需进行改进，因此，我们提出一种RFID智能芯片贴合装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种RFID智能芯片贴合装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种RFI D智能芯片贴合装置，包括箱体；

所述箱体的左侧安装有PLC控制器，所述箱体的内腔左侧安装有储胶仓，所述储胶仓的右侧连通有波纹管，所述箱体的右侧安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端安装有传动杆，所述传动杆的左端安装有橡胶棒；

所述箱体的内腔右侧转动安装有固定板，所述固定板的上端连接有第一拉绳，所述箱体的内腔顶端安装有拉力传感器，所述波纹管的上端右侧连接有第二拉绳，所述波纹管的右侧下端安装有配重块，所述箱体的右侧设置有清理盒。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一拉绳的另一端与拉力传感器的下端连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第二拉绳的自由端缠绕在传动杆的外侧壁上。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述清理盒的内腔安装有刷丝。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述橡胶棒的长度大于传动杆左端与清理盒的间距。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过设置的伺服电机、橡胶棒、拉力传感器、清理盒和刷丝，既可以避免了胶水过多溢出造成浪费的问题，又可以对宣纸的表面进行清理，降低了宣纸表面的纤维进入箱体内，避免纤维影响静电吸附板对RFID智能芯片的吸附，还可以抖落刷丝上附着的纤维，进一步提高清理盒的清理效果，有利于更为实用的使用一种RFID智能芯片贴合装置。

2.本实用新型通过波纹管上的配重块，便于通过配重块来增加波纹管的右端重量，从而方便波纹管复位，有利于更为实用的使用一种RFID智能芯片贴合装置。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种RFID智能芯片贴合装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种RFID智能芯片贴合装置的电路流程图。