[实用新型]一种存储芯片的预整平装置有效
| 申请号： | 202220399210.2 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN217086533U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴清平 | 申请（专利权）人： | 成都力源单片机技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 张高飞 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 平装 | ||
1.一种存储芯片的预整平装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定连接有机架(2)，所述机架(2)上开设有两个相同的螺纹孔(18)，两个所述螺纹孔(18)内均螺旋连接有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的底部设置有压板(5)，所述压板(5)与机架(2)之间固定连接有伸缩杆(3)，所述伸缩杆(3)的外侧套设有第一弹簧(4)，所述压板(5)的底部安装有压块(6)，所述压块(6)的底部安装有压力传感器(7)，所述操作台(1)的顶部左右两侧均开设有整平槽(12)，所述整平槽(12)内设置有加热板(13)，所述机架(2)的顶部安装有压力显示屏(15)，所述操作台(1)的左端安装有调温开关(14)，所述操作台(1)的左端安装有控制器(8)，所述压力传感器(7)的输出端通过导线与控制器(8)的输入端电性连接，所述控制器(8)的输出端通过导线与压力显示屏(15)的输入端电性连接，所述调温开关(14)的输出端通过导线与加热板(13)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预整平装置，其特征在于：所述整平槽(12)的内腔底端安装有第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)的顶部固定连接有隔热板(11)，所述加热板(13)安装在隔热板(11)上。
3.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预整平装置，其特征在于：所述压板(5)的顶部开设有槽口(19)，所述螺纹杆(17)插接在槽口(19)内。
4.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预整平装置，其特征在于：所述操作台(1)的底部安装有防滑垫(9)。
5.根据权利要求1所述的一种存储芯片的预整平装置，其特征在于：所述螺纹杆(17)的顶部安装有手持杆(16)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
