[实用新型]一种存储芯片的预整平装置

说明书

本实用新型涉及存储芯片技术加工技术领域，公开了一种存储芯片的预整平装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有机架，所述机架上开设有两个相同的螺纹孔，两个所述螺纹孔内均螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设置有压板，所述压板与机架之间固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有第一弹簧。本实用新型通过整平槽将芯片放置，然后拧动螺纹杆推动压块与芯片接触，然后观察压力显示屏能够精准的控制压块对芯片的压力，同时调节调温开关精准的控制加热板的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率，较为实用，适合广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及存储芯片技术加工技术领域，具体为一种存储芯片的预整平装置。

背景技术

传统的存储芯片产品模压成型后，在经过自然冷却会出现翘曲现象，严重影响后续产品的加工，从而需要进行产品的平整，一般是通过将产品放置到烤箱烘烤，进行受热，然后通过人工利用平板或者铁块在产品的一面进行施加压力，使产品保持平整。

现有专利(公开号：CN201721806262.2)一种存储芯片的预整平装置，通过容置槽与凸块加压设计取代了传统的人工预整平加工，使产品进行加热预整平，降低人工成本，大大提高了产品的生产效率，减小了产品的不良率。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：由于不同的芯片在整平时的施加压力不同才能得到更好的整平效果，而现有的凸块加压无法精准的控制的加压压力，从而造成不同芯片在整平的效果较差，因此，我们提出一种存储芯片的预整平装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种存储芯片的预整平装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种存储芯片的预整平装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有机架，所述机架上开设有两个相同的螺纹孔，两个所述螺纹孔内均螺旋连接有螺纹杆，所述螺纹杆的底部设置有压板，所述压板与机架之间固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外侧套设有第一弹簧，所述压板的底部安装有压块，所述压块的底部安装有压力传感器，所述操作台的顶部左右两侧均开设有整平槽，所述整平槽内设置有加热板，所述机架的顶部安装有压力显示屏，所述操作台的左端安装有调温开关，所述操作台的左端安装有控制器，所述压力传感器的输出端通过导线与控制器的输入端电性连接，所述控制器的输出端通过导线与压力显示屏的输入端电性连接，所述调温开关的输出端通过导线与加热板的输入端电性连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述整平槽的内腔底端安装有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部固定连接有隔热板，所述加热板安装在隔热板上。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述压板的顶部开设有槽口，所述螺纹杆插接在槽口内。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述操作台的底部安装有防滑垫。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述螺纹杆的顶部安装有手持杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型一种存储芯片的预整平装置，通过螺纹杆、螺纹孔、压板、压块、压力传感器、伸缩杆、第一弹簧、整平槽、调温开关、压力显示屏和加热板的设置，将芯片置于整平槽内，然后拧动螺纹杆推动压块与芯片接触，然后观察压力显示屏能够精准的控制压块对芯片的压力，同时调节调温开关精准的控制加热板的温度，进一步的提高不同芯片在整平的效果，并且能够对两个芯片进行来回整平，从而能够连续对芯片进行整平，进一步的提高芯片整平的效率。

2.本实用新型一种存储芯片的预整平装置，通过第二弹簧的设置，从而对整平后的芯片自动推动到整平槽的上侧，从而方便对芯片进行拿取，同时隔热板能够减小加热板的热量传输到第二弹簧上影响第二弹簧的使用寿命。

附图说明